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无源元件(双端子封装):    无源元件是不需要能源来执行其预期功能的电子元件。无源元件的示例包括电阻器、电容器、电感器和二极管。    电阻:    电阻器是一种电气设备。主要功能是对电流的流动产生阻力。与电流流动相反的大小称为电阻器的电阻。较大的电阻值表示对电流流动的阻力较大。电阻以欧姆为单位。欧姆是当一安培的电流通过电阻器时产生的电阻,该电阻器的端子两端电压为一伏。电阻器的各种用途是设置偏置、控制增益、固定时间常数、匹配和加载电路、分压和发热。        上面显示了一个片式电阻器        SMT 贴片电阻器有不同的尺寸,如上所示。    电容器:    一种能够存储电能并在某个预定时间以某个预定速率释放电能的电气设备。它主要由被绝缘材料或电介质隔开的两个导电表面(电极)组成。电容器存储电能,阻止直流电的流动,并允许交流电在很大程度上取决于电容和频率的流动。储存的能量,E = 0.5 CV2。    电容器    SMT贴片电容如上图所示。可以看出,它们的尺寸非常小(就像片式电阻器一样)。贴片电容器有不同的尺寸和值。  &...
发布时间: 2021 - 06 - 07
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1. 静电放电    静电放电被定义为由直接接触或由静电场感应引起的不同静电电位的物体之间的静电荷转移。    通常的 ESD 包括从电容性物品释放存储的电荷,最基本形式的电容性物品是人体。其他典型的电荷存储体包括底盘、衣服、椅子等。大多数 ESD 故障发生在人类对大约 4000 V 开始的静电放电的感觉之下。然而,大多数集成电路和许多分立部件在低于 4000 V 的阈值下发生故障。除了在极其干燥的大气条件下,静电放电的感觉很少发生。    典型的敏感性水平:    2. ESD 和 EOS(电气过载):    ESD 以外的电气过应力 (EOS) 故障通常持续时间较长,通常大于 50 毫秒。典型的 EOS 电源为 230 VAC、50 Hz,对直流或交流电位的意外短路超过栅极氧化层击穿或不同持续时间的系统瞬变。在这些情况下,加热的持续时间通常比典型的 ESD 暴露期间更长,从而导致更广泛的损坏。通常,EOS 瞬变比 ESD 瞬变持续时间更长。此外,EOS 引起的故障可能是正向或反向偏置。正向偏置 EOS 通常由高电流的结果损坏证明,例如内部连接的熔化和/汽化。例如,TTL 输入门暴露于 14V 电压达 200 毫秒,峰值电流为 500 mA,导致内部连接的高电流熔化。  ...
发布时间: 2021 - 06 - 07
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1、SMD回流焊:通过红外线加热回流焊接,通常称为红外线焊接,主要用于焊接带有表面贴装元件的基板。通常,基板被传送通过具有一系列加热元件的机器,例如横向于传送方向定位的杆状辐射器。元件可以放置在被传送的基板上方,但在许多情况下,基板下方也存在元件以增加加热速率并改善温度的均匀性。这种机器的可能设置如下图所示。IR 焊接炉示意图。加热的主要特征是机器中元件的波长。2. IR焊接的好处:i) 它是清洁和环保的方法ii) 加热是非接触式的,不需要精确定位要焊接的产品iii) 加热功率易于控制IR 加热的主要缺点是加热速率的差异,这是由所用材料的不同吸收系数和不同组件热质量导致的,这与可接触 IR 辐射的表面积有关。IR 炉中的温度是辐射和对流混合的,是不明确的,用挂在炉内的热电偶测量温度几乎没有意义;唯一有用的方法是测量特定产品在通过熔炉运输时的温度。如果传送带下方和上方有加热器(通常是这种情况),它们会相互影响它们的温度控制,尤其是当它们可以“看到”彼此时。对带有表面贴装元件的电路板进行红外线焊接的主要困难在于不同热需求的元件的加热速率不同。这意味着,当同时焊接多种元件时,有些可能已经超过了焊接温度,而另一些则离这个温度还很远。当继续加热直到回流时,某些元件将达到无法忍受的高温。在实际的熔炉中,通常使用三步加热方法:开始快速加热、平衡和再次快速加热。对于第二步,可以调整炉子中的区域以在...
发布时间: 2021 - 06 - 03
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一、简介用烙铁手工焊接用于以下场合:1. 小批量生产2.实验室组装工作3. 空间应用4.返工/维修5. 用于在机器焊接组件中添加额外组件。在大多数情况下,焊料以药芯焊丝的形式应用。在通过手动方法制作焊接接头时,操作员可以观察接头形成的进程,以及焊接工艺对不同条件的适应,例如可焊性。考虑到这一点,手工焊接仍然用于制造具有最高可靠性要求的电气连接,例如空间应用。当涉及大规模焊接时,高质量的手工焊接在经济上是不可行的。为确保可靠的手动焊接接头需要大量的管理参与。它必须* 确保操作员的选择和培训* 提供书面程序* 研究适当的设备选择* 建立设备知识* 处理 ESD 的培训,以及* 确保环境清洁。2、烙铁的使用手工焊接是一项技能,通过培训和经验获得。烙铁由电子元件加热。热量必须从元件传输到完成焊接的尖端。带有镀锡尖端的金属片,充当蓄热器和热导体,称为焊头。烙铁头的温度必须高于焊接温度,因为从烙铁头到接头的热传递相对较差。烙铁不应用作杠杆。镀锡良好的烙铁头对于制作良好的接头是必不可少的。清洁不应使用锉刀或钢刷,而应仅使用布或湿海绵。用于烙铁的钻头在市场上有多种形状,包括用于抽吸拆焊铁的特殊空心钻头。手工焊接的三个方面很重要。i) 如何操作烙铁ii) 如何将电线连接到各种连接部件、端子等;iii) 如何将各种元件焊接到印制板上。在处理表面贴装元件时,除了上面详述的普通烙铁外,还广泛使用热气焊接和...
发布时间: 2021 - 06 - 03
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目前生产的大多数产品都采用表面贴装技术。但是SMT并非在所有情况下都适用。通常,如果满足以下条件,则应考虑使用SMT:您需要容纳高密度的组件。需要一种紧凑的或小的产品。尽管组件密度高,您的最终产品仍需要光滑轻巧。该要求指定了设备的高速/频率功能。您需要使用自动化技术来大量生产。您的产品应产生很少的噪音(如果有的话)。表面贴装设备(SMD)封装SMD封装具有多种形状和尺寸,如下所示:通用无源分立元件这些组件主要是电阻器和电容器,并且是当今大多数电子设备的一部分。 下面给出的是电容器和电阻器的SMD封装详细信息。晶体管 晶体管封装的常见类型如下:尺寸为3 x 1.75 x 1.3mm的SOT-23(小型轮廓晶体管)SOT-223(小尺寸晶体管)尺寸为6.7 x 3.7 x 1.8Mmm贴片SOT-23晶体管集成电路(IC)封装集成电路封装的范围很广,如下所示:小尺寸集成电路(SOIC)小外形包装(SOP)TSOP(薄型小型封装)比SOIC薄四方扁平包装(QFP)四方扁平封装是通用的方形扁平IC封装。四方扁平封装IC球栅阵列(BGA)BGA封装包括在芯片底面上的引脚代替焊料球的布置。球间距通常为1.27、0.8、0.5、0.4和0.35mm带球栅阵列的IC塑料引线芯片载体芯片被封装在塑料模具中。它可以是正方形或矩形。 英制或公制的SMD尺寸表面安装组件标准由...
发布时间: 2021 - 05 - 26
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SMT的总体优势有以下几个方面:    SMT通过允许将更多组件更紧密地放置在板上来实现更小的PCB设计。这导致设计更加轻巧和紧凑。    与通孔技术相比,SMT的生产设置过程更快。这是因为组装不需要钻孔,这也降低了成本。    SMT可以提高电路速度,因为使用SMT工艺创建的PCB更加紧凑。    组件可以以更高的组件密度放置在电路板的两侧,每个组件可以进行更多的连接。    紧凑的封装和SMT中较低的引线电感意味着更容易实现电磁兼容性(EMC)。    SMT可降低连接处的电阻和电感,从而减轻RF信号的不良影响,从而提供更好的高频性能    基于设计的SMT的优势:    显着减轻重量    最佳利用电路板空间    大量减少电噪声。    基于制造的SMT的优势:    降低董事会成本。    最小化物料搬运成本。    受控的制造过程。    表面贴装技术的缺点:    尽管SMT具有许多优点,但表面贴装设备的技术也带来了某些缺点:    ...
发布时间: 2021 - 05 - 26
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