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表面贴装技术和通孔技术之间存在一些差异。以下是它们之间的一些主要区别:    SMT释放了通孔安装制造工艺对电路板空间的限制    通孔元件比SMT元件的制造成本更高    SMT组件没有引线,而是直接安装到PCB上。通孔组件需要将导线放置在钻孔中并焊接。    与通孔技术相比,您需要使用SMT的高级设计和生产技能。    与通孔元件相比,SMT元件可以具有更高的引脚数    与通孔技术不同,SMT能够实现装配自动化,与通孔生产相比,它适合于以较低的成本实现大批量生产。    与通孔安装相比,SMT组件更紧凑,从而导致更高的组件密度。    尽管SMT可以降低生产成本,但机械的资本投资却比通孔技术所需的资本投资高    通孔安装更适合于承受周期性机械应力甚至高压和大功率零件的大型零件的生产。    由于SMT的尺寸减小,并且由于使用了较少的孔,因此SMT使其更容易实现更高的电路速度,从而减小了杂散电容和电感。
发布时间: 2021 - 05 - 24
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表面安装技术是电子组件的一部分,该组件负责将电子组件安装到PCB表面。以这种方式安装的电子组件称为表面安装设备(SMD)。开发SMT的目的是在有效利用PCB空间的同时最大程度地降低制造成本。表面贴装技术的引入使PCB设计服务可用于具有较小组件的高度复杂的电子电路。我们将在本文中讨论表面贴装技术的各种优缺点。    表面安装技术于1960年代开发,并在1980年代得到广泛使用。到1990年代,它们已用于大多数高端PCB组件中。重新设计了常规的电子组件,使其包括可以直接连接到板表面的金属接线片或端盖。这取代了需要穿过钻孔的典型导线。与通孔安装相比,SMT可以使组件更小,并且可以更频繁地将组件放置在电路板的两侧。表面贴装可实现更高程度的自动化,从而最大程度地降低人工成本并提高生产率,从而实现先进的PCB设计和开发。    下面给出的是表面贴装和通孔技术的显着特征:    表面贴装技术(SMT)    SMT允许将电气组件安装在PCB的表面上,而无需任何钻孔。这些组件的引线较小或根本没有引线,并且比通孔组件小。由于表面安装组件不需要很多钻孔,因此它们更紧凑并且适合更高的布线密度。    通孔技术    多年以来,通孔技术已用于几乎所有PCB。这种安装包括将电子元件引线插入...
发布时间: 2021 - 05 - 24
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PCB上的大多数表面贴装技术(SMT)零件将使用自动贴装设备组装。为此,必须准备好裸板和组件以进行生产。这首先要由CM的检查团队进行验证。完成后,将使用以下过程准备将板组装:焊膏应用程序:使用从用于构建原始PCB的相同CAD输出文件设计的模板,将焊膏应用于电路板上的SMT焊盘。将此焊膏保存在受控的凉爽环境中,将其粘贴到板上后,板上等待组装的时间就有时间限制。焊膏检查:涂上焊膏后,将对电路板进行焊膏检查(SPI)。类似于组装后使用的自动光学检查(AOI)工具,SPI会评估焊膏位置,所施加焊膏的物理体积以及其他关键参数。在次级侧重复此过程:如果电路板的两侧都有SMT部件,则将在次级侧重复此过程。在这一点上,还跟踪了电路板的焊膏暴露于室温的时间。在准备组装电路板的同时,还在工厂的另一部分准备零件。它们将被组织成工具包,通过这些工具包可以构建电路板:组装套件的物料清单(BOM):CM将获取您的BOM表数据以及相关的组件条形码信息,以创建组装套件BOM。套件中备有零部件:使用组装套件BOM的条形码将零部件从库存中拉出,然后添加到组装套件中。满载后,该套件将被转发到SMT生产线上的取放机器。准备好放置零部件:自动拾取和放置机器使用药筒来固定每种类型的组件进行组装,现在已从套件中装入了零部件。每个墨盒都有其唯一的键,并且该键与组装套件BOM匹配,因此机器可以知道哪个墨盒固定着哪些零件。在将墨盒装...
发布时间: 2021 - 05 - 21
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SMT与通孔零件:为什么会有所不同?当印刷电路板首次成为电子产品生产中的必备品时,通孔部件是唯一可以使用的组件。但是,随着时间的流逝,表面安装技术(SMT)零件逐渐变得越来越流行,直到它们最终成为当今PCB上使用的主要组件封装形式。现在,SMT零件流行的原因有很多:尺寸:不需要引线穿过钻孔向下钻,默认情况下,SMT零件是较小的零件。对于试图在当今电子产品中将更多电路装配到更小尺寸的板上的设计者来说,这更具吸引力。费用:由于默认情况下SMT零件是较小的零件,因此制造成本也较低。这使SMT零件比通孔零件更具成本效益。可用性:随着SMT零件越来越小,价格越来越便宜,它们已经取代了通孔零件。对于电阻器和电容器等无源器件尤其如此,其中SMT组件封装通常不再是唯一的选择。电气性能:较小的零件使电信号传播的距离更短,从而缩短了信号的飞行时间。这使得SMT组件在电气性能方面优于通孔组件。由于这些原因,很容易想到所有PCB组件都应该是表面安装零件。但是,有很多很好的理由说明为什么在组装电路板时仍使用通孔零件:电源:对于大功率电路中使用的组件,SMT封装不是一个好的选择。高功率部件中通常含有更多的金属,这使得表面贴装焊接技术更难以实现良好的焊接效果。另外,较大的功率部件通常需要通孔的机械连接更牢固,以实现高电压,热和机械稳定性。强度:连接器,开关或其他接口部件之类的组件需要将引线焊接到钻孔中所提供的强...
发布时间: 2021 - 05 - 21
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该报告的标题为“SMT贴片 市场:规模,趋势和预测(2020-2025)”,按价值,产能,公司,应用程序对SMT贴片市场进行了深入分析。 ,按细分,按区域等。    该报告评估了市场中的主要机会,并概述了将推动SMT贴片行业发展的因素。考虑到以前的增长模式,增长动力以及当前和未来的趋势,还预测了2020-2025年整个SMT贴片市场的增长。    此报告中介绍了以下顶级企业:    Cyber??Optics Corporation(美国),Mycronic AB(瑞典),Nordson Corporation(美国),Orbotech Ltd.(以色列),Fuji Machine Manufacturing(日本),Assembly Systems(德国),Hitachi High-Technologies Corporation(日本),ASM Assembly Systems GmbH&Co. KG(德国),Viscom AG(德国),Juki Corporation(日本),Electro Scientific Industries Inc.(俄勒冈州)。    全球SMT贴片市场报告按上游和下游,行业整体和发展,主要公司以及类型细分和市场应用等描述行业发展,并对发展行业前景做出科学预测最后,在...
发布时间: 2021 - 05 - 20
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有关SMT贴片技术设备市场的商业智能报告可帮助企业和其他利益相关者有效应对这一垂直领域中的当前和即将到来的挑战,从而开始创收。它涵盖了所有其他重要方面,例如主要趋势,主要增长刺激因素和支配行业行为的机会。    此外,该报告阐明了促成每个细分市场发展的因素,同时揭示了最高的收入前景。此外,它包括对过去和现在的业务情景的比较研究,以更好地了解分析期内市场和子市场的表现。    进一步,该文件评估了竞争舞台,公开了关键参与者,新兴竞争者和新进入者在市场中的地位。此外,它检查了COVID-19的后果,以准确预测该域在未来几年中的增长轨迹。    SMT贴片技术设备市场报告的影响:    综合评估SMT贴片技术设备市场中的所有机会和风险。    SMT贴片技术设备市场最近的创新和重大事件。    详细研究用于SMT贴片技术设备市场领先企业发展的商业策略。    关于未来几年SMT贴片技术设备市场增长领域的揭示性研究。    深入了解SMT贴片技术设备市场的驱动因素,限制因素以及主要和次要市场。    在SMT贴片技术设备市场的重要技术和市场最新趋势中产生了良好的印象。    从该市场研究报告中...
发布时间: 2021 - 05 - 14
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