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英文缩写是PCB,而土耳其文的缩写是BDK。BDK是指印刷电路板。该卡被称为由不同绝缘材料制成的板。印刷电路板,即PCB,用于电子市场。我们为您编译了什么是PCB,其用途以及其类型以及所有详细信息。  市场上还生产本地印刷电路板。它由各种品牌组成。在电子市场的电子设备中经常遇到这种情况。  什么是PCB,它的作用是什么?  印刷电路板它是一种由绝缘材料制成的板材,用于组装电子电路元件。它在其表面上包含用于安装电子电路元件的导电路径。铜可以作为这些方法的一个例子。  另外,为此,它是由绝缘材料制成的,在它们之间的表面之间有涂焊料的孔。  印刷电路板用于安装电子电路元件。为此,它被用于电子设备中。  什么是PCB(印刷电路板)类型?  印刷电路板有两种类型。第一个是双面的,第二个是双面的。一般而言,单面卡将组件放置在整个表面上,而导电图案放置在相反的表面上。  它被称为单面打印卡,因为它只有一个打印导体图案。  双面印刷电路板上不仅只有一个印刷导体图案。具有多个印刷导体图案的卡称为双面印刷电路板。  印刷电路板是根据项目确定的。无论哪种使用方法合适,都会生产和使用该印刷电路板类型。  印刷电路板的目的是减小其表面和尺寸,以便于电子设备的使用。它有助于工具的构造和维修。这样做的原因是电子电路元件被组装并变得简单。电子设备更易于使用,内容丰富度和性能保持不变,但尺寸和表面都得以减小。
发布时间: 2021 - 03 - 26
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1.优选压接和表面组装组件  表面组装零件和压接零件,具有良好的技术。  随着元件封装技术的发展,大多数元件都可以以适合回流焊接的包装类别购买,包括可以采用通孔回流焊接的插入式元件。如果设计可以实现完全的表面安装,则将大大提高安装效率和质量。  压接组件主要是多针连接器。这种包装还具有良好的可制造性和连接可靠性,这也是首选的类别。  2.以pcba安装表面为对象,将装箱比例和引脚间距作为一个整体考虑  封装尺寸和引脚间距是影响整个电路板过程的最重要因素。在选择表面组装元件的前提下,应选择一组具有相似或适当技术性能的封装,以将一定厚度的钢网印刷品粘贴到具有特定尺寸和安装密度的PCB上。例如,对于手机板,所选的包装适合于用0.1mm厚的钢网焊接锡膏印刷。  3.缩短流程路径  工艺路线越短,生产效率越高,质量越可靠。过程路径的最佳设计如下:  单面回流焊;  双面回流焊;  双面回流焊+波峰焊;  双面回流焊+选择性波峰焊;  双面回流焊接+手动焊接。  4.优化组件设计  主要组件布局设计主要与组件布置方向和间距布局有关。组件的布置必须符合焊接过程的要求。科学合理的设计可以减少不正确的焊接工具和接头的使用,并优化钢网的设计。  5.考虑焊接垫,焊接电阻和钢网窗口的设计  焊盘,阻焊剂和钢网窗口的设计决定了焊膏的实际分布以及焊点形成的过程。协调焊垫,焊接阻力和钢网的设计对于提高焊接通过...
发布时间: 2021 - 03 - 22
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贴片机是一种自动化程度高、结构复杂的先进电子装配制造设备,我们要正确、安全地使用贴片机,一定要注意每一个零件的细节。  让您了解SMT贴片机的操作要求:  一、SMT贴片机用于环境要求:  1.环境温度应在24℃左右。  温度过低或过高会对机器和控制箱中的控制模块的机械运动产生不利影响。  2.车间密封,无尘。  当空气中有大量灰尘时,它也会影响运动部件和传感器的机械灵敏度。  3.装配机周围不得有其他设备产生较大的机械振动和电磁干扰,以免影响装配机的正常工作。  二、要求SMT贴片机安全:  1.禁止未经培训的人员操作机器。  2.机器会操作员必须按照操作规程操作机器,否则SMT机器可能出现故障。危及人身安全的  3.SMT贴片机操作员应小心避免不必要的问题。  本文是深圳市润泽五洲电子科技有限公司《SMT贴片机的一些环境与安全操作要求》的说明,我们是一家专业提供一站式PCBA OEM服务电子元器件代采、SMT贴片,DIP焊接,整机组装、测试、包装一站式综合制造工厂。有什么问题随时可以咨询我们,我们以热情的态度对待每一位SMT产品用户,期待您的咨询。
发布时间: 2021 - 03 - 22
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SMT是Surface Mount Technology的缩写,指代表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。  在英国SMT指的是SMT公司  英国SMT公司是提供定制化的传动系统解决方案的公司。旗下核心软件包MASTA可针对复杂传动系统进行设计、分析、优化。  SMT基本工艺构成要素  包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修  1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。  2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。  3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。  4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。  5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。  6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机...
发布时间: 2021 - 03 - 18
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镀金(电金)(FLASH GOLD) ,有效期一年.也叫硬金,主要用在非焊接处的电性互连。 (1).(如金手指板和按键板)普通的常用的FR-4双面板----镀金(FLASH GOLD) 无铅喷锡(HASL-lead free) ----(HASL,hot air solder leveling)热风整平,是将全板浸入锡炉,然后强热风吹掉多余的锡.有效期半年
发布时间: 2018 - 10 - 22
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采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。埋孔和盲孔大都是直径为0.05~0.15mm的小孔。埋孔在内层薄板上,用制造双面板的工艺进行制造;而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床,现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd:YAG紫外激光机随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。
发布时间: 2018 - 10 - 22
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