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今天,我们在网站上推出了一个新类别,从这里我们将尝试指导您,以便您可以体验电子产品,学习概念并熟悉将要在收音机上处理的设备。首先,您将学习如何创建印刷电路板或PCB ...让我们开始工作。    什么是PCB?    这个词PCB来源于英文印刷电路板,指的是支持,我们将安装任何电子电路,在明确的说就是,你会把你的电路,根据它们之间的相互连接的所有电子部件原理图或平面示意图。    材料    制作PCB的方法从标记技术到熨烫,丝网印刷或CNC都有所不同。我们将使用熨烫方法,因为它适用于中等复杂度的电路,任何人都可以使用。    用这种方法制作PCB的材料如下    Virgin或Bakelite印刷电路板。    氯化铁用于化学侵蚀。    合适的纸用于印刷设计并将其转移到胶木,我们将使用用于标签的乙烯基支撑纸,另一种获得非常好的效果的是粘合纸支撑。    衣服熨斗或覆膜机。    切刀(精确或凿子)也可以是锋利的凿子。    一把剪刀    钢丝绒屑(干净的铝,virulana或光泽海绵),或者不行的是砂纸1200    微...
发布时间: 2021 - 04 - 19
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印刷电路板拼板的不同方法与电子行业中的许多过程一样,PCB镶板有无数的可能性和变体。由于每个制造商都有自己的方法,因此作为设计师,您必须不时选择相应地调整您的设计或寻找其他生产伙伴。下面介绍了三种最常见的方法:V槽镶板:通过这种方法,各个电路板通过铣削的V形凹槽彼此分开,这些凹槽的高度为面板高度的三分之一。随后的分离是通过更适合于直线切割的机器进行的,因此,该方法特别推荐用于满足以下三个要求的PCB:无突出组件,无圆角以及组件边界和PCB边缘之间有足够的距离。通过接线片布线进行面板化:在这里,电路板沿其轮廓移动-同时保持少量的材料桥,这些材料在面板制造和组装过程中将电路板牢固地固定在适当的位置。这种类型的镶板不适用于带有大型变压器和其他较重零件的印刷电路板,这些零件会使分隔更加复杂。同时,应该注意的是,这种方法减少了印刷电路板上的负载,从而降低了碎裂的风险。通过带孔材料桥的法兰布线进行镶板:此过程类似于上述的简单法兰布线。但是,这里的材料桥额外钻有小孔,这大大简化了分离过程,并且由于易于预测断裂的过程,因此还提供了更大程度的控制。然而,该方法甚至不适用于具有较重部件的印刷电路板,这些部件的重量可能会破坏材料桥。PCB板的缺点PCB面板是保护您的完整性的一种方法。此外,面板化使中国PCB制造商可以同时组装多块板,从而降低了成本并缩短了生产时间。必须正确制造面板,以防止印刷电路板损坏或...
发布时间: 2021 - 04 - 19
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本文《ARDUINO连接到LCD1602和LCD2004的简易教程》是深圳市润泽五洲电子科技有限公司PCBA作者编辑,欢迎阅读以下 详情内容。    在本教程中,将解释字母数字LCD的操作,我们将开发一些实际示例,我们将学习如何在项目中使用LCD以及如何创建自定义字符。    在我们的许多项目中,我们都需要查看或监视参数,尽管解决方案是7段显示器,但我们仅限于数值,即使我们想在硬件级别添加几位数字,我们的电子设计增加,因此我们需要多路复用技术。    字母数字LCD是解决此问题的最实用解决方案,首先是其低功耗,可用的大小以及字母数字字符,因此我们可以表示任何文本或变量。    市场上使用最广泛的字母数字LCD分别为16x2和20x4字符大小的LCD1602和LCD204。在这些尺寸中,还有不同的型号,它们的颜色会有所不同,尤其是在有无背光灯(内置复古照明器)的情况下。    LCD有一个内部存储器,用于存储所有字母数字字符,我们可以将其扩展为八个其他自定义字符。    大多数LCD型号支持的字符如下:    为了与LCD和控制器进行通信,它使用8数据总线,但可以将其配置为与4数据邮箱一起使用。它还使用控制引脚RS(片选)RW(读/写)和E(使能...
发布时间: 2021 - 04 - 19
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表面安装技术(SMT)是构建电子电路的过程,其中组件直接焊接到印刷电路板(PCB)的表面上。在技术范围内,表面安装已取代通孔技术。将带有电缆的组件安装到PCB板上的孔中,从板的另一侧穿过板的过程中使用的方法。    SMD技术有所不同,连接是通过电路板底面上的触点-电路板周围的金属端子进行的。两种技术可以在同一PCB上用于非SMD组件,例如散热器中的变压器和高功率半导体。    SMT组件或SMD(表面安装设备)通常比通孔技术小,因为它具有较小的电缆或根本没有电缆。它可以包含不同形状的电子引脚或电线,扁平触点,锡球阵列(BGA-球栅阵列Aray连接)或电路边缘的金属端子。显而易见,使用SMD技术手工组装零件很困难,这就是为什么它需要自动化的原因,例如在大规模生产线中。使SMD设计即使在电磁干扰率很高的环境中也能很好地工作是一项非常微妙的技术。    表面贴装有很多好处。首先,组件较小,例如在2012年,最小的组件为0.4 x 0.2毫米。还有一种更好的组件密度,即每个板面积上有更多的组件(每个组件也包括更多的电缆)。使用SMT技术,可提高振动条件下的机械性能。较低的初始成本,成本和生产时间-而且许多表面贴装零件的成本都低于通孔组件中的相同零件。    与组装有关的更多好处。在PCB制造过程中,您不需要钻...
发布时间: 2021 - 04 - 19
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内容概要:作为一名专门的硬件设计工程师,您首先必须具备出色的基本技能。 您必须对带有技术参数的电路原理图有一个总体的了解,能够划分功能模块,找到信号流,并确定组件的作用。    电路图是一类电路图,由具有公认符号的人员绘制,以用于研究和工程需求。 您可以通过电路图了解电路的实际情况。这样,当我们分析电路时,我们不必一遍又一遍地翻转真实的东西,只需要保留一张图纸即可。设计电路时,也可以在纸上或计算机上进行。确认完美后,您可以安装它。经过调试和改进,您可以成功。 我们甚至可以使用先进的计算机软件来协助电路设计,甚至可以进行虚拟电路实验,从而大大提高了工作效率。    掌握几种常见的电路分析方法,并熟悉电路的类型和每种方法的适当分析步骤。    1.交流等效电路分析方法。 首先绘制一个交流等效电路,然后分析电路的交流状态,即当电路有信号输入时,如果电路中每条链路的电压和电流根据信号定律输入而变化,是否放大? ,振荡或切割,整形外科    2.直流等效电路分析方法。 绘制直流等效电路图,分析电路的直流系统参数,了解晶体管的静态工作点和偏置特性以及级间耦合模式。讨论电路中相关组件的状态和作用。例如:晶体管的工作状态,例如饱和度,放大率,截止面积,二极管导通或截止等。    3.频率特性分析方法...
发布时间: 2021 - 04 - 16
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内容概要:如果铜加工过程中有破洞,则PCBA孔壁上有铜颗粒和铜线,药水有什么问题? 什么是SAP流程?    工业界通常将初级铜定义为去除三个胶残留物的过程,化学铜和完整的印版。 PCBA孔壁中会发生破孔,铜颗粒和铜线。这些问题通常不是铜问题,而是由化学铜沉淀或除渣过程引起的问题。在排泄物的过程中,电路板将经历填充剂,氧化剂和还原剂的三个处理过程。如果溶液在还原过程中老化,则高锰酸盐残留物可能会留在PCBA孔壁上而不能完全清除。 当这种类型的电路板进入化学镀铜工艺时,它将受到微蚀刻溶液的侵蚀,从而导致局部脱离。 这时,由成孔剂形成的活性层将被破坏,导致化学铜严重生长并且孔破裂。    当然,铜本身的化学过程也会引起开孔问题,例如铜化学活性不足,孔深太大,化学铜无法加工,使用金属改性剂,钯孔和胶体的问题,这些都会也影响PCBA孔壁质量。 如果钻头质量不佳,则孔更容易破裂。特别是如果PCBA孔壁太厚,将导致诸如清洁不良和残留液体等问题,从而影响化学铜的沉淀。破洞特别容易发生。 至于诸如铜颗粒和铜线之类的电镀问题的发生,最常见的问题根源是刷涂不良和铜的化学粗糙度。 就改善化学铜而言,改善水洗,萃取架完整性和化学液体替代是可行的方法。其中,特别需要避免将铜化学微雕刻与萃取光栅处理槽混合使用。此类问题通常在铸造厂中发现,并在工作场所受限的工厂中发生。当...
发布时间: 2021 - 04 - 16
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