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PCB制板、材质利用

日期: 2018-10-22
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柔性电路板---FPC(Flexible Printed Circuit Board简称FPC),是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

PCB制板、材质利用


软硬结合板(Rigid- Flexible board)----FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

PCB制板、材质利用


PCB制板能力











层数(最大)2、2826-32
板材类型FR-4, 高TG板材,铝基板材PTFE,PPO ,PPE
聚四氟乙烯 
Rogers,etc 聚四氟乙烯E-65,etc
板材混压4层--6层6层--8层
最大尺寸610mm X 1100mm 
外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围0.2mm--6.00mm 0.20mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)±8%±5%
板厚公差(t<0.8mm)±10%±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽0.10mm0.075mm
最小间距0.10mm0.075mm
外层铜厚8.75um--175um8.75um--280um
内层铜厚17.5um--175um8.75um--175um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔径公差 (机械钻) 0.05mm
孔位公差(机械钻)0.075mm0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm0.075mm
板厚孔径比 10:0112:01
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
最小阻焊桥宽 0.10mm 0.075mm
最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗公差±10%±5%
表面处理类型 热风整平、化学镍金、
电镀镍金、化学沉锡
化学沉锡,OSP
孔径与焊盘的关系(普通工艺)

最小线宽/线距(普通工艺)6Mil
最小过孔孔径(普通工艺)14mil


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