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如何将DFM原理应用于PCB

日期: 2021-03-23
浏览次数: 333
作者: PCB加工厂
来源: PCB加工厂

  尽管每个制造商的PCB制造标准可能不同,但在应用任何制造工艺之前,必须遵守某些通用DFM规则。为了声明准备好进行生产的PCB设计,必须应用某些基本的DFM原理。以下是相关的准则列表:

  组件间隙:印刷电路板上的组件彼此之间的距离过近,可能会导致用于组装的自动化系统(例如贴装机)出现问题,从而使设计难以修改。为了简化卡与外部的连接,必须正确放置连接器的情况相同。

  组件的定位和旋转组件在PCB上的放置方式会影响焊接过程,特别是如果它们的排列不均匀或不均匀。所有相似的组件应朝向相同的方向,以确保在通过焊接炉时正确焊接。

  组件接收范围的大小不正确,可能会在再熔制炖煮过程中导致加热不均匀,进而导致部分组件分离。这种现象被称为曼哈顿。

  酸性陷阱PCB的走线路径应避免锐角,这会在清洁用于雕刻卡的化学药品时引起严重的问题,从而减小走线本身的厚度。通过确保走线之间的角度始终小于90度,可避免在PCB制造后出现分层痕迹。

  孔的优化许多PCB设计使用太多不同的孔尺寸,应避免使用这些孔以降低生产成本。

  起始范围之间没有阻焊层这可能会导致焊桥,并可能短路不需要连接的两个点。因此,请务必仔细检查每个板是否有足够的清漆,以确保必要的分离。

  焊盘上的丝网印刷:即使丝网上的印刷部分重叠,也会在焊接过程中产生问题,并可能造成灾难性的长期后果。图1显示了一个绝对必须避免的重叠示例;

在平板电脑上丝网印刷的示例

  开环控制:这种情况通常发生在重新设计原始项目以进行修改时。在不删除现有连接的情况下创建新连接通常会导致无限循环。

  验证用于项目的文件: Gerber必须特别警惕,因为在将项目转换为物理对象时,它们可能会出现问题。每个文件都需要一个单独的文件

  PCB层这意味着您必须跟踪众多文档,以避免混淆。


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