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PCB技术的负膜变形解决方案

日期: 2021-04-07
浏览次数: 166
作者: PCB
来源: PCB

    负片变形的原因及其解决方法:

    原因:

    (1)温湿度控制不良

    (2)曝光机温度升得太高

    解决方案:

    (1)通常,温度控制在22±2°C,湿度控制在55%±5%RH。

    (2)使用冷光源或带有冷却装置的曝气器,并不断更换备用膜

PCB技术的负膜变形解决方案

    负片变形校正过程:

    1.更改孔位置方法

    在掌握数字编程器的操作技术的情况下,首先,将负片与钻孔测试板进行比较,并测量长度和宽度的两个变形量。在数字编程器上,根据变形量延长或缩短孔的位置,并使用已延长或缩短孔位置的钻孔测试板以适应变形的负片。这种方式消除了拼接胶片的繁琐工作,并确保了图形的完整性和准确性。

    2.悬挂方式

    针对负片会随着环境温度和湿度的变化而变化的物理现象,在复制负片之前将负片放入密封袋中,并在工作环境条件下悬挂4-8小时,从而使胶卷在复制前变形,从而使胶卷在复制后非常小。

    3.拼接方法对于线条简单,线宽宽,间距大,变形不规则的图案,可将负片的变形部分切开,然后在复印前将其重新拼接在已钻测试板的孔位置上

    4.焊盘重叠法

    使用测试板上的孔将其扩大到焊盘尺寸,并去除变形的线段,以确保最小环路宽度技术要求。

    5.纹理方法

    按比例放大变形膜上的图形,然后重新放置印版

    6.拍摄方法

    使用相机放大或缩小变形的身影。

PCB技术的负膜变形解决方案

    这些相关方法的注意事项

    1.拼接方式:

    适用:涂膜线条较不密实,各层涂膜变形不一致;特别适用于阻焊层和多层电源接地膜的变形;

    不适用:底片的导线密度高,线宽和间距小于0.2mm;

    注意:切割时,请尽量减少对导线的损坏,而不要损坏衬垫。拼接和复制时,应注意连接关系的正确性。

    2.更改孔位置方法:

    适用:各层变形一致。线密集型负片也适用于这种方法。

    不适用:薄膜不会均匀变形,局部变形特别严重。

    注意:使用编程器延长或缩短孔位置后,应重新设置公差的孔位置。

    3.悬挂方式:

    适用的; 尚未变形并防止复印后变形的胶片;

    不适用:变形的底片。

    注意:在通风和黑暗的环境中干燥胶片,以避免污染。确保空气温度与工作场所的温度和湿度相同。

    4.焊盘重叠法

    适用:图形线不要太密,线宽和间距大于0.30mm;

    不适用:特别是用户对印刷电路板的外观有严格的要求;

    注意:重叠后,焊盘是椭圆形的,线条和焊盘边缘的光晕很容易变形。

    5.拍照方式

    适用:薄膜在长度和宽度方向上的变形率相同。如果不方便使用笨重的钻孔测试板,则仅应用银盐膜。

    不适用:薄膜的长度和宽度变形不同。

    注意:拍摄时,对焦应准确,以防止线条变形。胶片的损失很大。通常情况下,必须进行多次调整以获得满意的电路图案。


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