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通过回流炉时如何防止PCB弯曲和翘曲

日期: 2021-04-07
浏览次数: 537
作者: PCB
来源: PCB

    众所周知,PCB通过回流炉时很容易弯曲或翘曲。因此,如何避免这种情况,以下为您提供一些建议。

   通过回流炉时如何防止PCB弯曲和翘曲

    1.降低温度对PCB板应力的影响

    由于“温度”是板上应力的主要来源,因此,只要降低回流炉的温度或减慢回流炉中的升温和冷却速度,就可以使板弯曲和翘曲。大大减少了。但是,可能会发生其他副作用,例如焊料短路。

    2.使用高Tg板

    Tg是玻璃化转变温度,即材料从玻璃态变为橡胶态的温度。Tg值越低,进入回流炉后板开始软化的速度就越快,变成软橡胶状所需的时间也就越长。电路板的变形当然会变得更加严重。使用更高的Tg板可以提高其承受应力变形的能力,但是材料的价格相对较高。

    3.增加板的厚度

    为了实现更轻,更薄的目的,许多电子产品的板的厚度为1.0毫米,0.8毫米,甚至是0.6毫米。这样的厚度难以防止板在通过回流炉之后变形。因此,建议在没有薄而轻的要求的情况下,板的厚度可以为1.6mm,这样可以大大降低板弯曲和变形的风险。

    4.减少板子的尺寸和面板的数量

    由于大多数回流焊炉都使用链条将板向前推动,因此较大的板尺寸会因自身重量而在回流炉中变形,因此,请尝试将板的长边作为板边缘放置在链条的链条上。在回流炉中,可以减小由电路板本身的重量引起的凹槽的变形。并且,由于这个原因,面板的数量也减少了,也就是说,当通过炉子时,狭窄的侧面被用来尽可能地与炉子的方向交叉,以达到最小的凹陷量。

    5.使用回流载体/模板

    如果上述方法难以实现,请使用回流焊机以减少变形量。托盘过多可以减少板的弯曲的原因是,无论是热胀冷缩,炉盘都可以固定电路板,并且在电路板温度低于Tg值后,可以重新开始变硬后,保持原来的尺寸。

    如果单层载体不能减少电路板的变形,则需要添加一层载体以用上下两层载体来夹持电路板。因此,可以大大减少回流炉上的电路板变形的问题。然而,使用回流载体的工具和人工成本很高,并且需要人工来放置和回收载体。

    6.使用路由器代替V-Cut

    由于V-Cut会破坏面板的结构强度,因此请不要使用V-Cut板或减小V-Cut的深度。


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