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在SMT焊接中成功使用真空回流炉的提示

日期: 2021-04-09
浏览次数: 141
作者: 真空回流炉
来源: 真空回流炉

SMT焊接

    据估计,底部端接组件(BTC)的使用量每年急剧增加,超过500亿个,这极大地增加了人们对最小化加热垫和BTC之间的缝隙的担忧。超过40%的加热垫面积在回流后会出现焊锡空隙的情况并不少见,这增加了BTC在现场操作中过热的风险。

    为了解决这一问题,出现了真空回流炉。这些熔炉几乎消除了空隙的形成,但是,如果使用不当,它们会在焊缝上造成飞溅和喷溅。以下是一些成功减少空隙和飞溅形成的重要建议:

    炉中的压力将降低到大约200 mbar(1个大气压等于1000 mbar)。坡度越陡,从1000毫巴到200毫巴,就越可能发生飞溅。因此,最小化斜率将有助于减少焊接飞溅。

    焊料融化后约30秒钟应消除真空。对于某些通量需要更长的时间而其他通量需要更少的时间的情况,此参数很重要。去除真空之前的时间延迟是为了使助焊剂中的溶剂挥发机会最大化,并避免焊料飞溅。

    尽可能保持真空,直到焊料固化为止。一些炉子在峰值区域仅具有真空室,在这种情况下,必须保持尽可能长的真空。

    在某些情况下,人们认为焊锡飞溅实际上是由模版印刷过程引起的。如果从模板或卡片垫片到模板的底部冲洗过程不充分,则可能会将焊料转移到不需要转移的区域中。回流后,这种有缺陷的焊料可能类似于焊料飞溅。为避免出现此缺陷,请确保基材清洁有效且密封垫已密封。

    深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专注PCBA设计制造的民族企业,服务于国内外众多新能源,汽车电子、安防电子、智能玩具、智能家居、小家电等各行业客户,是一家集方案设计、电子元器件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商。


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