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PCBA顺序层压的趋势和技术

日期: 2021-04-12
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作者: PCBA
来源: PCBA

PCBA顺序层压的趋势和技术

    在过去的几十年中,公众已经接受了技术创新,从而推动了对更先进的日常产品的需求。例如,人们期望几乎所有的设备,电器,车辆和系统都具有一定程度的智能。我们的“智能”设备可以更改功能或提醒我们需要干预,主要是为了避免带来不便。

    我们使用的产品的高性能水平是通过提高设计和内置在电子电路板上的功能而实现的。 元件选择显着影响功能;但是,高质量PCBAA的施工过程是电路板可靠运行的基础。该过程的第一阶段是制造,其产生裸板结构,在此期间执行基于PCBA顺序层压的层堆叠。

    让我们看一下这个关键过程,挑战以及现在和将来如何最好地解决它们。

    常规电路板顺序层压

    今天,大多数电子电路板是 多层PCBA 在xy平面上构造的较小,且具有较高的组分浓度,其中 通过选项选择最佳是主要的设计考虑因素。同样重要的是PCBA叠层设计,由定义信号层和接地层组成。 优化电路板的PCBA层 需要了解它们组成的材料以及它们如何影响制造。

PCBA顺序层压的趋势和技术

    创建层堆叠的常见制造过程称为顺序层压,可以定义如下:

    顺序层压是通过添加介电材料和铜层来顺序构建PCBA结构的过程。层建立在子复合材料上,子复合材料是由交替的铜和由顶部和底部铜层包围的介电层组成的结构。

    顺序层压在制造多层板方面非常成功。有利的是高密度互连(HDI)PCBA电子技术用于通信和其他具有高信号传输路径数的板类型。但是,此过程并非没有挑战:

    PCBA顺序层压挑战

    1.循环次数限制

    层材料通常限于四个顺序的层压循环。超过四种,可能会发生诸如分层和树脂裂纹之类的破坏模式。

    2.钻孔设备的长宽比

    根据用于打孔的设备类型(通常是钻床或激光钻机)的不同,由于层数的限制, 长宽比。

    3.使用Gerber文件进行钻孔对齐

    使用时 Gerber文件,则可能存在差异或错误,这些错误或错误可能会转化为预制板上的未对准,从而增加成本和周转时间。

    4.成本

    顺序层压的重复过程可能会使电路板的构建过程增加几天或几周的时间,这可能会大大增加制造成本。

    顺序层压不是一个新的过程,并且已经建立了一些最佳实践来缓解上述挑战。最佳实践包括减少层数,最大程度地减少铜的重量,选择高玻璃化转变温度(Tg)材料,在表面铜层旁边使用薄树脂材料,对孔进行反钻以减少对盲孔和/或掩埋过孔的需要,并避免ELIC堆叠微型通孔,如果可能的话。除了设计和制造指南,技术趋势还可以成功解决一些顺序层压的挑战。

    应对PCBA顺序层压挑战的趋势

    PCBA顺序层压的许多问题和潜在的故障模式与许多层有关。减少层数的技术是有吸引力的解决方案。一种这样的方法是使用嵌入式组件。想法是在PCBA叠层中安装组件。而不是驻留在顶部或底部表面上。

    通过将组件放置在需要连接的位置来减少层数。例如,电容器可以与两个相邻铜层上的电极垂直对齐,从而无需从表面铺设通孔。目前,该领域的大部分工作都集中在无源元件和柔性或刚性-柔性板应用; 然而,嵌入式有源元件和IC的前景将大大减轻与顺序层压大数量层相关的故障模式。

    顺序层压是一种增材制造工艺,因为通过添加层可以构建整体堆叠。在讨论先进的制造方法推动创新生产是3D打印。该技术目前正用于制造纳米级多层板,并且也在PCBAA制造中进行探索。借助3D解决方案,整个电路板(包括组件)都可以在单个过程中构建。

    上面的趋势将继续发展,同时也将出现其他想法来缓解顺序层压的挑战。在节拍自动化,我们与能够满足最复杂的PCBA设计要求的制造合作伙伴以及我们先进的内部软件驱动的PCBA组装过程一起工作。整个交钥匙过程由我们监控数字线程制造 在高速,高质量电路板原型制作和小批量生产方面处于行业领先地位。


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