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台湾PCB产值年增5.1%,预估今年全球PCB市场增长8.5%

日期: 2021-04-15
浏览次数: 166
作者: PCB
来源: PCB

本文《台湾PCB产值年增5.1%,预估今年全球PCB市场增长8.5%》是深圳市润泽五洲电子科技有限公司PCBA作者编辑,欢迎阅读以下详情内容。

    5G相关终端产品与基础设施建设方兴未艾,推升台湾PCB产业链规模续创历史新高,2020年不包括国外材料商在台生产产值与化学品产值,台湾PCB产业链产值达1兆136亿元,年成长率5.1%,成为台湾第三大兆元电子产业,受惠于各项终端需求稳定成长,国际市调机构Prismark预估,今年(2021年)全球PCB市场将成长8.5%。

    2020年全球经济饱受COVID-19疫情之苦,但疫情亦改变生活型态,带动笔电、游戏机、视讯设备等居家上班、宅经济相关终端应用需求,且全球5G进展未受疫情影响, 5G相关终端产品与基础设施建设方兴未艾,进而推升台湾PCB产业链规模续创历史新高,增计国外材料商在台生产产值与化学品产值,2020年海内外产值达1兆386亿元,若扣除此项,2020年台湾PCB产业链产值达1兆136亿元,年成长率5.1%,成为台湾第三大兆元电子产业,也为台湾PCB发展历程立下了新的里程碑。

PCB产值

    根据统计,2020年台商两岸PCB制造业产值达6963亿元,较2019年6624亿元成长5.1%,连续4年正成长,从台资企业各项PCB产品表现来看,除了软硬结合板之外,其余产品如IC载板、HDI、多层板、软板皆为正成长,成长因素除了前面所述疫情带动相关居家上班、宅经济相关终端应用需求与5G商机之外,高阶运算晶片、高速记忆体带动先进制程需求,延后发表出货的美系手机出货表现亮眼,加上全球车市从去年第2季开始销售逐渐回稳,带动台湾PCB制造业产值持续向上。

    受惠PCB制造业的成长,台湾PCB材料业产值近年也同步水涨船高,2020年台商两岸PCB材料业产值达2877亿元(2020年PCB材料产业产值增计国外材料商在台生产产值与化学品产值,如扣除此项,2020年PCB产业链产值达2627亿元,年成长率5.9%,特别是在5G商机、高阶载板需求带动PCB往高阶制程发展,相对在高阶材料需求持续旺盛。

    至于2020年台商两岸PCB设备业产值达546亿元,较2019年成长1.5%。

    展望2021年,根据国际市调机构Prismark预估,今年(2021年)全球PCB市场将成长8.5%,除了HPC高速运算持续带动各式晶片与载板需求,更乐观看待疫后各项电子产品如智慧型手机、笔电、穿戴装置、伺服器、电动汽车、网路设备等将迎接全面成长之荣景。

PCB产值

    不过,尽管2021市场需求面看好,但就竞争面,目前台资企业以台湾半导体优势,在IC载板技术面仍保有3到5年优势,然在HDI、软板、多层板等产品,陆资同业近年以其丰沛资金扩产动作频频,尤其在HDI产品,日韩企业已弃守HDI战场,同业竞争将进入白热化,台资PCB制造商须朝向先进技术、智慧制造升级、海内外布局重整、产业链完整之优势强化企业竞争力。

    在关键材料部分,以硬板材料来看,高阶铜箔基板(CCL)目前仍多数掌握在外商手中,像是在高频高速的部分,具备Low Dk特性之高速CCL仰赖日商Panasonic、韩商DOOSAN,高频材料则以美商ROGERS、日商AGC为主要供应商。就软性铜箔基板(FCCL)而言,因应5G 通讯之发展所带动高频、低传输损失软板天线大量需求,目前基板材料聚焦于MPI及LCP,MPI FCCL对应低频(Sub 6)需求,虽然台资厂积极开发,也有产品推出,但目前以杜邦为主,高频(mm Wave,毫米波)天线则须由LCP FCCL担纲,然LCP膜材,现被日商Murata及Kuraray所把持,面对未来B5G乃至低轨卫星应用,通讯频率到超高频(40GHz)范畴,可望带动氟系(Fluoro Base)FCCL的需求,台资材料厂应及早布局。

    再者,尽管台湾PCB材料产业近年表现亮眼,面对未来高频高速市场大幅成长可期,除确保为全球客户稳定供料外,另一考量要素,2020年台湾PCB产业链产值计算增计国外材料商在台生产产值与化学品产值科技战禁售令,台湾PCB产业恐将面临断链危机,对未来整体产业发展无疑是一大隐忧,台湾如何发展高阶材料自主化,已是刻不容缓的议题。

    此外,尽管近年PCB板厂投资状况火热,光是在2020年即有超过千亿的投资案,但PCB设备产值未能如材料顺势而起,若细探其内涵,PCB制程繁复,设备组合多样化,整体而言台湾电路板厂商使用国产设备比重约50%左右,相较于国产材料超过75%,设备自主化缺口较为明显,其中在干制程设备更是近80%仰赖国外设备;虽然多数台资PCB设备商有跨足半导体或面板产业,但存在单一企业规模偏小,发展资源有限之弱势,相较陆资设备同业之规模为台资3倍到10倍,竞争力的差距就此凸显;面对台湾半导体与PCB正迈向高阶制造之际,先进制程投资的高阶设备如无法适时给予火力支援,产业升级将面临困境。

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