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DIP插件加工厂为什么要波峰焊?DIP插件波峰焊技术详解

日期: 2021-05-08
浏览次数: 175
作者: DIP插件
来源: DIP插件

    欢迎阅读我们的DIP插件技术详解,关于DIP插件加工流程和波峰焊详解流程可以关注我们持续更新相关内容。

    DIP插件波峰焊接技术的普及和应用,对电子产品装联工艺技术进步的影响有划时代的意义,它实现了软钎接的自动化,大幅度地提高了生效率,而且对产品质量状况的改善也是极为明显的。在广泛使用DIP插件波峰焊接技术的情况下,采取一些切实可行的质量控制措施,确保军用设备的高可靠性,成为DIP插件波峰焊工艺生产中一项任务。

    进行DIP插件波峰焊接的印刷板上必须涂阻焊剂,留下需要DIP焊接的部分,这样有利于DIP焊接。这是由于在涂印阻焊剂后,有阻焊剂地方表面张力加大,而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相匹配的的孔。如孔径大了,就会产生空洞现象。而孔径小了,造成插元件困难,影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20-30u为最好。焊盘与焊盘之间要尽量保持一段距离,位置安排适才有助于DIP焊接。焊盘的大小也是个影响因素,太大或太小都会产生质量问题,另外,引线伸出焊盘的长短也要保持适中,引线过长,上锡量少,引线过短,易引起虚焊,一般取2-3mm。我们取3mm。

    有关更多DIP插件详细信息,请联系我们:

    联系人姓名:龙经理

    电子邮件:sales02@run-five.com

    电话:13380355860

    https://www.run-five.com/


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