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SMT贴片加工厂:PCB组装过程,工程师应了解的内容

日期: 2021-05-21
浏览次数: 169
作者: SMT贴片加工厂
来源: SMT贴片加工厂

PCB上的大多数表面贴装技术(SMT)零件将使用自动贴装设备组装。为此,必须准备好裸板和组件以进行生产。这首先要由CM的检查团队进行验证。完成后,将使用以下过程准备将板组装:

  • 焊膏应用程序:使用从用于构建原始PCB的相同CAD输出文件设计的模板,将焊膏应用于电路板上的SMT焊盘。将此焊膏保存在受控的凉爽环境中,将其粘贴到板上后,板上等待组装的时间就有时间限制。

  • 焊膏检查:涂上焊膏后,将对电路板进行焊膏检查(SPI)。类似于组装后使用自动光学检查(AOI)工具,SPI会评估焊膏位置,所施加焊膏的物理体积以及其他关键参数。

  • 在次级侧重复此过程:如果电路板的两侧都有SMT部件,则将在次级侧重复此过程。在这一点上,还跟踪了电路板的焊膏暴露于室温的时间。

在准备组装电路板的同时,还在工厂的另一部分准备零件。它们将被组织成工具包,通过这些工具包可以构建电路板:

  • 组装套件的物料清单(BOM):CM将获取您的BOM表数据以及相关的组件条形码信息,以创建组装套件BOM。

  • 套件中备有零部件:使用组装套件BOM的条形码将零部件从库存中拉出,然后添加到组装套件中。满载后,该套件将被转发到SMT生产线上的取放机器。

  • 准备好放置零部件:自动拾取和放置机器使用药筒来固定每种类型的组件进行组装,现在已从套件中装入了零部件。每个墨盒都有其唯一的键,并且该键与组装套件BOM匹配,因此机器可以知道哪个墨盒固定着哪些零件。

在将墨盒装入正确的零件之后,使用放置数据对取放机器进行编程,并且已准备好涂有焊膏的电路板,现在可以开始找SMT贴片加工厂提供SMT组装线了。


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