2025年，随着贴片加工行业对产品质量和生产效率要求的不断提升，PCB设计规范进一步细化。以下三类PCB设计若不符合新规，将直接被加工厂商拒单：

一、高速信号设计缺陷类

1. 直角走线设计

• 问题：直角走线导致信号反射和阻抗突变，影响高速信号完整性，可能引发EMI（电磁干扰）问题。

• 新规要求：高速信号线必须采用45°或圆弧走线，避免直角设计。

2. 阻抗不匹配设计

• 问题：PCB层间介质厚度、铜箔宽度或线距设计不当，导致特性阻抗超出标准范围（如50Ω±10%）。

• 新规要求：需提供阻抗仿真报告，关键信号线阻抗需严格匹配设计值。

二、可制造性设计（DFM）缺陷类

1. 焊盘与元件不匹配

• 焊盘尺寸需符合IPC-7351标准；

• 0201及以下元件焊盘间距≥0.1mm；

• 0402及以上元件焊盘间距≥0.15mm。

• 问题：焊盘尺寸过小或过大，导致焊接不良（如立碑、虚焊）；焊盘间距过近，易引发短路。

• 新规要求：

2. 丝印与标记缺失

• 必须提供丝印层（Top/Bottom Paste/Silkscreen）；

• 关键元件（如BGA、QFN）需标注极性标记。

• 问题：无丝印层或标记不清晰，导致贴片时元件方向错误或无法追溯。

• 新规要求：

3. 拼板设计不合理

• 拼板间距≥0.8mm；

• V-CUT槽需避开元件区域，且深度≤板厚1/3。

• 问题：拼板间距过小导致分板时元件损坏；V-CUT槽位置不当影响贴片精度。

• 新规要求：

三、工艺兼容性缺陷类

1. 钢网开口与焊盘不匹配

• 钢网开口面积需为焊盘面积的60%~90%；

• 0201元件钢网开口厚度≤0.1mm。

• 问题：钢网开口尺寸过大或过小，导致锡膏量不足或桥接。

• 新规要求：

2. 过孔设计不当

• 过孔与焊盘间距≥0.2mm；

• 盲孔/埋孔需在阻焊层开窗，孔径公差±0.05mm。

• 问题：过孔靠近焊盘导致锡膏流入孔内，形成空洞；盲孔/埋孔未做阻焊开窗。

• 新规要求：

3. 表面处理与工艺不兼容

• 需明确表面处理工艺（如HASL、ENIG、OSP等）；

• 无铅焊接需选用ENIG或HASL表面处理。

• 问题：选择OSP（有机保焊膜）表面处理却要求无铅焊接，导致焊接不良。

• 新规要求：

拒单流程与应对建议

• 拒单流程：

1. 加工厂商收到PCB设计文件后，进行DFM检查；

2. 若发现上述三类问题，生成DFM报告并反馈客户；

3. 客户需在规定时间内修正设计，否则订单将被拒单。

• 应对建议：

• 使用专业DFM工具（如Valor NPI、CAM350）提前自检；

• 与加工厂商沟通工艺能力，确保设计符合其设备参数；

• 针对高速信号设计，建议委托专业SI/PI仿真公司验证。

总结

2025年贴片加工新规聚焦于高速信号完整性、可制造性和工艺兼容性，旨在通过标准化设计降低生产成本、提升良率。PCB设计师需提前熟悉新规要求，避免因设计缺陷导致订单被拒，影响项目进度。