双面混装贴片加工（SMD与THC混合组装）的全流程涉及钢网设计、贴片、焊接及质量检测等环节，其中钢网设计需匹配元件布局，回流焊温度曲线需分阶段精确控制。以下是具体流程及关键技术要求：

一、钢网设计

1. 开口设计

• 根据PCB元件布局设计钢网开口，确保焊膏能准确印刷到焊盘上。

• 对于间距小于0.5mm的QFP和CSP元件，需进行电抛光处理，保证孔壁光滑，避免锡膏残留。

• 开口形状通常为倒锥形，下开口比上开口宽0.01mm或0.02mm，便于焊膏释放。

2. 厚度选择

• PCB上有0.5mm QFP和CHIP 0402元件时，钢网厚度为0.12mm。

• PCB上有0.5mm QFP和CHIP 0603以上元件时，钢网厚度为0.15mm。

• 钢网厚度需根据元件类型和间距选择。例如：

3. 特殊元件处理

• 对于SOT252等大焊盘元件，需采用网格线分割方式，防止锡珠产生和移位。

• 网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，按焊盘大小均分。

二、双面混装贴片加工流程

1. A面加工

• 丝印焊膏：在PCB的A面印刷焊膏，确保焊膏均匀覆盖焊盘。

• 贴片：使用贴片机将SMD元件准确贴装到A面焊盘上。

• 回流焊接：通过回流焊机将A面元件焊接到PCB上，形成牢固连接。

2. B面加工

• 翻板：将PCB翻转，准备B面加工。

• 丝印焊膏：在B面印刷焊膏，确保焊膏覆盖B面焊盘。

• 贴片：将SMD元件贴装到B面焊盘上。

• 回流焊接：通过回流焊机将B面元件焊接到PCB上。

3. 插件加工（可选）

• 对于需要插件的元件（THC），在A面或B面完成贴片后，进行插件操作。

• 插件后可通过波峰焊进行焊接，确保插件元件与PCB的电气连接。

三、回流焊温度曲线设置

回流焊温度曲线是影响焊接质量的关键因素，需根据元件类型、PCB材质和焊膏特性进行精确设置。以下是典型的无铅回流焊温度曲线：

1. 预热区

• 温度范围：室温至150℃

• 升温斜率：2℃/s

• 时间：60~150s

• 作用：去除焊膏中的溶剂和挥发物，激活助焊剂，减少元件热应力。

2. 均温区（恒温区）

• 温度范围：150℃至200℃

• 升温斜率：<1℃/s

• 时间：60~120s

• 作用：使PCB和元件温度均匀，减少温差，防止元件损坏。

3. 回流区

• 温度范围：217℃至260℃（峰值温度）

• 升温斜率：2℃/s

• 时间：60~90s

• 作用：焊膏熔化，形成良好的焊点。峰值温度和回流时间需根据元件耐温性调整，避免焊接不足或过热。

4. 冷却区

• 温度范围：从峰值温度降至180℃以下

• 降温斜率：≤4℃/s

• 作用：使焊点快速凝固，形成稳定的金属合金层，防止焊点氧化。

四、关键注意事项

1. 元件耐温性

• 对于BGA等大体积元件，需在240℃至260℃保持40~60s，确保焊点充分熔融。

• 避免峰值温度过高或回流时间过长，防止金属间合金层过厚，影响焊点强度。

2. 双面焊接温度控制

• 在双面焊接时，需确保第二面焊接时元件不会因高温脱落。可通过调整炉温曲线，使反面温度不超过锡膏熔化温度（有铅锡膏约179℃，无铅锡膏约217℃）。

3. 质量检测

• 炉前QC：检查贴片布局是否正确，无泄漏、偏差等问题。

• 回流焊后QC：检测焊接质量，如空焊、虚焊等，并进行手动校正。

• 最终检测：完成所有焊接后，进行功能测试和外观检查，确保产品品质。