我们专注复杂板代加工14年，成功攻克HDI盲埋孔、软硬板无缝贴合、高频信号完整性等难题，为全球客户提供从设计支持到量产交付的一站式解决方案！

一、复杂板PCBA代加工的三大技术壁垒

1. HDI板：微孔加工与层间对准的“针尖对麦芒”

• 挑战：

• 盲孔/埋孔直径≤0.1mm，深宽比＞5:1，传统机械钻孔易断刀；

• 8层以上HDI板层间对准精度需控制在±10μm以内，否则易短路。

• 我们的解决方案：

• 激光直接成像（LDI）：替代传统底片，实现微米级线路曝光；

• 等离子蚀刻盲孔：避免机械应力损伤，孔壁粗糙度Ra＜0.5μm；

• X-Ray三维定位：实时监测层间对准，良率提升至99.2%。

2. 软硬结合板：刚柔过渡区的“脆弱平衡”

• 挑战：

• 软板（FPC）与硬板（PCB）连接处易因弯折断裂；

• 覆盖膜（Coverlay）贴合需兼顾柔韧性与阻焊性能。

• 我们的解决方案：

• 动态弯折测试：模拟实际使用场景（如折叠屏手机），优化刚柔过渡区设计；

• 低温固化覆盖膜：采用改性环氧树脂，弯折寿命超10万次；

• 分段压合工艺：通过温度梯度控制，避免软板区域过度受热变形。

3. 高频高速板：信号完整性的“隐形战场”

• 挑战：

• 5G毫米波频段（24GHz-100GHz）对介质损耗（Df）要求苛刻；

• 差分对阻抗控制需精确到±5%，否则数据传输误码率飙升。

• 我们的解决方案：

• 低损耗材料库：提供Rogers、Taconic等高频基材，Df值≤0.002；

• 阻抗模拟软件：通过Polar SI9000优化线宽/间距，实现100Ω差分阻抗；

• 飞针测试+TDR时域反射：双重验证信号完整性，确保高速传输稳定性。

二、为什么选择我们？四大核心优势

1. 顶级设备矩阵，支撑超精密制造

• 激光钻孔机：德国Schmoll，最小孔径0.05mm；

• 五轴贴片机：日本松下NPM-WX，支持0201元件及异形件贴装；

• 选择性波峰焊：美国Pillarhouse，解决BGA底部散热焊点虚焊问题。

2. 千级无尘车间，品质零妥协

• 环境控制：温度22±1℃，湿度45%±5%，颗粒物≤0.5μm；

• 在线检测：AOI（自动光学检测）+ AXI（X射线检测）+ ICT（在线测试）全覆盖；

• 追溯系统：每块板绑定生产批次、设备参数、操作员信息，实现全流程可追溯。

3. 200+工程师团队，攻克技术难题

• DFM可制造性分析：在PCB设计阶段介入，提前规避生产风险（如盲孔位置冲突）；

• 失效分析实验室：配备SEM（扫描电镜）、EDS（能谱仪），快速定位焊接不良根源；

• 定制化工艺开发：针对客户特殊需求（如超薄板、埋铜块散热），72小时内出具解决方案。

4. 成功案例背书，行业口碑卓越

• 5G基站：为某通信巨头量产12层HDI板，盲孔良率99.5%，交付周期缩短20%；

• 医疗内窥镜：软硬结合板通过10万次弯折测试，助力客户产品获FDA认证；

• 汽车雷达：高频板介质损耗Df=0.0015，满足自动驾驶L4级信号传输要求。

三、客户见证：从“不可能”到“行业标杆”

案例1：某AI芯片企业

• 挑战：24层HDI板，线宽/间距2mil，盲孔深度0.3mm；

• 我们的方案：采用“激光钻孔+等离子蚀刻”复合工艺，良率从85%提升至98%；

• 客户评价：“你们的技术团队彻底解决了我们的产能瓶颈！”

案例2：某消费电子品牌

• 挑战：折叠屏手机软硬结合板，弯折半径1.5mm，寿命需≥20万次；

• 我们的方案：优化覆盖膜材料与压合工艺，弯折寿命达30万次；

• 市场反馈：产品上市后市占率跃居全球前三。

结语
复杂板PCBA代加工，是技术、经验与设备的综合较量。我们以15年深耕积累，打破高难度HDI/软硬结合板的技术壁垒，为通信、医疗、汽车、消费电子等领域客户提供“零缺陷、快交付、低成本”的一站式服务。