PCB电路板中，沉金与镀金在工艺原理、金层特性、成本、应用场景等方面存在显著差异，具体分析如下：

一、工艺原理

1. 沉金（化学镀镍金，ENIG）

• 原理：通过化学氧化还原反应，在铜表面先沉积一层镍磷合金层（约3-6μm），再覆盖一层薄金（约0.05-0.2μm）。

• 特点：无需通电，覆盖整个板面，金层均匀且极薄，适合高密度焊盘（如BGA封装）。

2. 镀金（电镀金）

• 原理：通过电化学反应，在铜表面先镀镍（约5-10μm），再镀较厚的金层（0.1-2μm，甚至更厚）。

• 特点：需通电，金层厚度可控，但非焊盘区域也可能被覆盖（如金手指、连接器），成本较高。

二、金层特性对比

三、成本与应用场景

1. 沉金

• 高密度板卡（如0.5mm以下间距的BGA封装）。

• 需多次焊接或长期存储的板卡（抗氧化性强）。

• 高频/高速电路（趋肤效应影响小）。

• 高端电子产品（如智能手机主板、服务器主板）。

• 成本：中等偏高（金用量少，但工艺复杂）。

• 应用场景：

2. 镀金

• 金手指、连接器等频繁插拔部位（耐磨性强）。

• 需电磁屏蔽的场合（镍层导电性好）。

• 军工级产品、高频电路（如雷达模块）。

• 工业电源、汽车电子（需稳定传输大电流）。

• 成本：高昂（金层厚，材料成本高）。

• 应用场景：

四、核心差异总结

1. 工艺复杂度：沉金无需通电，操作简便；镀金需电镀线路，流程复杂。

2. 金层厚度与成本：镀金层厚，成本高；沉金层薄，性价比更高。

3. 焊接可靠性：沉金焊点更可靠（无“金脆”风险）；镀金可能因金层过厚影响焊点强度。

4. 信号传输：沉金对高频信号影响小；镀金镍层可能干扰信号。

5. 耐磨性：镀金耐磨性强，适合连接器；沉金柔软，不耐磨。

五、选择建议

• 选沉金：追求平整度、成本敏感型高密度设计（如手机主板）、需长期存储或高频信号传输的场景。

• 选镀金：需要高耐磨、强接触（如内存插槽）、电磁屏蔽或大电流传输的场合。

• 替代方案：低成本场景可用喷锡（HASL），信号要求高选沉银。

实际项目中，沉金因平衡成本与性能，占比超70%（尤其高端PCB）；镀金多用于特殊场景（如高速背板连接器）。根据产品需求选择最合适的工艺，才能确保PCB的性能与质量。