PCBA贴片加工过程中，板面擦花（即PCB表面出现划痕、磨损或污染）是常见问题，可能影响产品外观、电气性能甚至可靠性。以下是预防板面擦花的系统性措施，涵盖加工前、中、后全流程控制：

一、加工前预防措施

1. PCB板材选择与保护

• 表面处理工艺：优先选择耐磨损的表面处理方式，如沉金（ENIG）、化学镍钯金（ENEPIG），避免易氧化的喷锡（HASL）或易划伤的OSP（有机保焊膜）。

• 板材厚度：根据产品需求选择合适厚度，过薄板材易变形导致擦花。

• 保护膜/覆盖层：在PCB表面贴覆可剥离保护膜（如PE膜），或在关键区域（如金手指）增加硬质保护层。

2. 设计优化

• 元件布局：避免将高元件（如电感、变压器）靠近板边，减少运输或加工时的碰撞风险。

• 焊盘设计：合理设计焊盘尺寸和间距，避免贴片时元件滑动刮伤板面。

• 标记设计：减少板面丝印字符数量，避免使用尖锐字体或过粗线条，防止印刷过程刮伤。

3. 设备与工具准备

• 吸嘴与治具：选择适合元件尺寸的真空吸嘴，避免吸力过大导致板面变形；定制专用治具固定PCB，减少晃动。

• 传送轨道：调整SMT设备传送轨道宽度，确保PCB平稳通过，避免卡板或摩擦。

• 清洁工具：使用无尘布、防静电刷等柔软工具清洁板面，避免硬质刷子或粗糙布料。

二、加工中控制要点

1. 贴片参数优化

• 贴片压力：根据元件重量和PCB厚度调整贴片机压力，避免压力过大导致板面凹陷或元件滑动。

• 贴片速度：适当降低高速贴片机速度，减少惯性冲击对板面的影响。

• 元件方向：确保元件方向与PCB标记一致，避免旋转贴片时刮伤板面。

2. 温度与湿度控制

• 回流焊温度：优化回流焊温度曲线，避免温度过高导致PCB变形或焊盘脱落。

• 车间环境：维持车间温度在22-26℃，湿度在40%-60%，减少静电和潮湿对板面的影响。

3. 操作规范

• 轻拿轻放：操作人员需佩戴防静电手套，避免直接用手触摸板面，减少油脂和汗液污染。

• 分板方式：使用铣刀分板机替代手动掰板，减少板边毛刺和机械应力。

• 周转容器：使用防静电托盘或专用料盒存放PCB，避免叠放或挤压。

三、加工后检测与维护

1. 外观检测

• AOI检测：通过自动光学检测设备检查板面划痕、焊盘脱落等缺陷。

• 人工复检：对关键区域（如金手指、BGA焊盘）进行人工目检，确保无擦花。

2. 清洁与包装

• 清洁工艺：使用离子风机或超声波清洗机去除板面残留助焊剂、指纹等污染物。

• 包装方式：采用真空包装或防静电袋封装，避免运输过程中摩擦损伤。

3. 设备维护

• 定期保养：清洁SMT设备传送轨道、吸嘴、治具，更换磨损部件。

• 校准设备：定期校准贴片机、印刷机参数，确保加工精度。

四、特殊场景应对

• 高密度板：对于元件密度高的PCB，增加支撑治具或使用低应力贴片工艺。

• 柔性板：采用专用柔性板贴片机，避免刚性夹具导致板面变形。

• 返修板：返修时使用热风枪或返修工作站，避免局部过热导致板面损伤。

五、案例参考

• 某通信企业：通过将喷锡工艺改为沉金，并优化贴片压力参数，将板面擦花率从0.5%降至0.1%。

• 某汽车电子厂商：在PCB表面增加PE保护膜，结合定制化治具，使运输损伤率降低80%。

通过上述措施，可系统化降低PCBA贴片加工中的板面擦花风险，提升产品良率和可靠性。核心原则是：从设计源头规避风险，通过工艺优化控制过程，最终通过检测和维护保障质量。