在高可靠性PCBA贴片加工中，航天军工级的三防与点胶工艺标准需满足极端环境下的长期稳定运行需求，具体如下：

一、航天军工级三防工艺标准

1. 材料选择：

• 丙烯酸类：固化快、透明性好，适用于快速原型或中等防护需求，但耐化学性较低，适用于低腐蚀环境的航空电子设备。

• 聚氨酯类：耐化学性强，柔韧性好，适合高湿、高化学腐蚀环境。

• 硅胶类：耐高温、耐湿热性能优异，适应极端温度（-65℃至200℃），耐紫外线和氧化，常用于高温、高海拔、空间应用。

• 环氧树脂类：机械强度高，耐磨损，但返修困难，适用于需要高耐机械冲击的设备。

• 氟化聚合物类：极低的表面能，耐化学性极强，适用于极端环境（如NASA深空探测器）。

2. 性能要求：

• 耐湿热温度范围：-55℃至+125℃或更高。

• 绝缘电阻：湿态下需大于10¹²Ω。

• 盐雾试验：需通过96至240小时无腐蚀测试。

• 附着力等级：需达到0至1级（百格测试）。

• 低挥发性、低离子迁移风险、无卤环保。

3. 工艺流程：

• 刷涂：适用于小批量或修复，但一致性差。

• 喷涂：常用方式，可实现自动化，但需遮蔽关键元件。

• 浸涂：适合外形规则的板子，涂层完整但厚度不易控制。

• 选择性涂覆：结合自动喷涂与屏蔽技术，适用于精密军工产品。

• 表面预处理：使用去离子水清洗和等离子体处理，去除金属离子、助焊剂残留等污染源，表面能控制在38至42 dyn/cm，以保证涂覆均匀性与附着力。

• 涂覆方式选择：

• 固化与烘干：固化温度控制需与材料体系匹配，如硅胶类一般为室温固化加后烘60℃/2小时，防止受热引起焊点开裂或元件变形。

4. 质量控制：

• 厚度控制：推荐厚度为25至75μm，过薄影响防护性，过厚易开裂。检测方法包括湿膜测厚仪或超声波测厚仪。

• 覆盖率：需100%覆盖焊点、元件引脚及裸露铜层，禁止气泡、针孔、漏涂。

• 禁涂区域：连接器、散热器、测试点、可调元件等需提前遮蔽。

• 测试标准：需通过IPC-CC-830、MIL-I-46058C、NASA-STD-8739.1等标准测试，包括湿热试验、盐雾试验、霉菌试验等。

二、航天军工级点胶工艺标准

1. 胶水选择：

• 根据应用场景选择底部填充胶、防震密封胶或焊料胶。

• 关注热膨胀系数（CTE）、粘度、固化温度等参数。

• 胶水需无气泡，否则会导致覆盖不均或焊点空洞。

2. 设备要求：

• 必须使用自动点胶设备，通过气压和时间控制点胶量，精度需达0.001g。

• 固化设备可采用回流炉或烘箱，需配备风扇确保温度均匀，允许±5℃误差。

3. 操作规范：

• 点胶量：胶点直径为焊盘间距的一半，贴片后直径扩大至1.5倍，避免浸染焊盘。

• 压力控制：背压压力需适中，过大导致溢胶，过小引发断续点胶。

• 胶水粘度：温度影响粘度，环境温度每变化5℃，点胶量可能波动50%，需恒温控制。

• 固化条件：回流焊接后≤8小时可直接点胶；超过8小时需烘烤（110℃/2小时）。

• 点胶前准备：确保PCBA测试通过，区分已点胶与未点胶板，避免误操作。

4. 检验标准：

• 胶量控制：胶水需完全覆盖Pin脚趾、脚跟，非点胶区无残留。

• 表面质量：禁止拉丝、堆积或块状物，表面清洁无杂质。

• 机械强度：通过跌落、冲击测试验证防震效果。

• 热循环测试：确保CTE匹配，避免焊点断裂。

• 不合格处理：胶量不足需调整点胶时间或压力，重新校准设备；固化不良需检查固化温度曲线，排除烘箱故障；焊盘污染需优化点胶路径，使用防浸染胶水。