Cadence报告第一季度PCB软件收入增长32%
- 发表时间:2021-04-27 15:50:06
- 来源:本站
- 人气:1096
Cadence Design Systems报告其系统设计和分析业务(包括印刷电路板设计软件)的第一季度收入同比增长32.3%,达到7,360万美元。该部门的收入环比下降了12%。
系统设计和分析收入占第一季度公司总收入的10%,而去年同期为9%。
Cadence报告第一季度总收入为7.36亿美元,同比增长19.1%。根据公认会计准则(GAAP),该公司确认净收入1.87亿美元,比2020年同期增长50.8%。
首席执行官Lip-Bu Tan表示:“由于强大的执行力和核心业务的持续发展势头,以及系统业务的加速增长,Cadence在第一季度取得了出色的财务业绩。” “创新是我们智能系统设计策略的基础,自2021年初以来,我们推出了许多令人兴奋的新产品,包括Palladium Z2仿真平台,Protium X2原型开发平台和用于系统分析的下一代SigrityX。通过成功完成NUMECA和Pointwise收购,我们扩大了系统分析产品组合,使我们能够在增加TAM的同时为客户提供更多功能和价值。”
“我很高兴地报告,我们超出了本季度的所有主要运营指标,”高级副总裁兼首席财务官约翰·沃尔(John Wall)说。“在我们继续投资于不断扩展的多物理场平台的同时,我们提高了今年的收入,非GAAP营业利润率和非GAAP收入的前景。”
对于第二季度,该公司预计总收入在7.05亿美元至7.25亿美元之间。Cadence预计,到2021年,总收入将在28.8亿美元至29.3亿美元之间。
【上一篇:】2021年全球干膜PCB光刻胶市场需求报告
【下一篇:】SMT贴片机器的两个主要类别
推荐资讯
- 2025-03-20怎么选择深圳SMT贴片加工厂?
- 2025-02-20深圳SMT贴片加工如何计算报价?
- 2025-12-25PCBA外包生产模式下,如何科学评估与管控OEM/EMS厂商的真实成本与利润?
- 2025-12-25地缘政治下的PCBA供应链安全:关键元器件国产化替代路径咨询
- 2025-12-24工业4.0在PCBA智能工厂的实践:从自动化产线到数字孪生的升级路径
- 2025-12-23PCBA外包生产模式下,如何科学评估与管控OEM/EMS厂商的真实成本与利润?
- 2025-12-23针对陶瓷基板与铝基板的PCBA特殊工艺,关键控制点有哪些?
- 2025-12-22PCBA焊接中锡须生长的成因分析与长效预防工艺咨询
- 2025-12-2201005与CSP封装量产瓶颈:SMT贴片工艺的精度与可靠性如何保障?
- 2025-12-22PCBA堆叠封装(SiP)设计咨询:如何实现高密度互联与信号完整性?
最新资讯
- 1怎么选择深圳SMT贴片加工厂?
- 2深圳SMT贴片加工如何计算报价?
- 3PCBA外包生产模式下,如何科学评估与管控OEM/EMS厂商的真实成本与利润?
- 4地缘政治下的PCBA供应链安全:关键元器件国产化替代路径咨询
- 5工业4.0在PCBA智能工厂的实践:从自动化产线到数字孪生的升级路径
- 6PCBA外包生产模式下,如何科学评估与管控OEM/EMS厂商的真实成本与利润?
- 7针对陶瓷基板与铝基板的PCBA特殊工艺,关键控制点有哪些?
- 8PCBA焊接中锡须生长的成因分析与长效预防工艺咨询
- 901005与CSP封装量产瓶颈:SMT贴片工艺的精度与可靠性如何保障?
- 10PCBA堆叠封装(SiP)设计咨询:如何实现高密度互联与信号完整性?




