据总部位于台湾的PCB机构称，Unimicron Technology已从中国昆山市地方政府获得资金，用于将其生产运营地点移至本地，以解决环境问题，并将其搬迁地点转移到了高端产品的生产上。 IC基板制造商。

    Unimicron表示，到2023年底，它将在其现有的昆山工厂完全终止主要用于传统PCB的制造业务，并将土地使用权归还当地政府。传统的PCB生产厂将转移到其位于中国湖北省的工厂。

    该公司在昆山的子公司计划在昆山高新技术产业开发区建立新工厂，总成本为新台币111.5亿元（约合3.921亿美元），用于生产包括HDI，SLP（类基板）在内的高端产品。产品和IC基板。

    计划中的昆山新工厂将分两期建设，第一阶段的工厂将于2023年4月准备商业化生产HDI和SLP板，第二阶段的工厂将于2026年6月完成制造IC基板的工作。公司资源。

    中国政府一直在鼓励外国PCB制造商建立高端IC基板生产线，特别是在中国的ABF基板。台湾的南亚印刷电路板有限公司已经在中国建立了ABF基板，该基板将在2021年第二季度晚些时候开始批量生产，奥地利的AT＆S也在扩大其ABF的生产能力。