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Unimicron搬迁昆山PCB厂

  • 发表时间:2021-04-30 15:50:54
  • 来源:本站
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    据总部位于台湾的PCB机构称,Unimicron Technology已从中国昆山市地方政府获得资金,用于将其生产运营地点移至本地,以解决环境问题,并将其搬迁地点转移到了高端产品的生产上。 IC基板制造商。

    Unimicron表示,到2023年底,它将在其现有的昆山工厂完全终止主要用于传统PCB的制造业务,并将土地使用权归还当地政府。传统的PCB生产厂将转移到其位于中国湖北省的工厂。

    该公司在昆山的子公司计划在昆山高新技术产业开发区建立新工厂,总成本为新台币111.5亿元(约合3.921亿美元),用于生产包括HDI,SLP(类基板)在内的高端产品。产品和IC基板。

    计划中的昆山新工厂将分两期建设,第一阶段的工厂将于2023年4月准备商业化生产HDI和SLP板,第二阶段的工厂将于2026年6月完成制造IC基板的工作。公司资源。

Unimicron搬迁昆山PCB厂_PCB厂

    中国政府一直在鼓励外国PCB制造商建立高端IC基板生产线,特别是在中国的ABF基板。台湾的南亚印刷电路板有限公司已经在中国建立了ABF基板,该基板将在2021年第二季度晚些时候开始批量生产,奥地利的AT&S也在扩大其ABF的生产能力。