PCBA制程的类型及生产过程与差异
- 发表时间:2022-05-26 10:45:37
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PCBA制程(PCBA加工工艺)就是SMT生产加工制程与DIP生产加工制程的融合。依据不一样生产工艺流程的标准,PCBA制程还可以分成单双面SMT贴片制程,单双面DIP插装制程,单双面混装制程,单双面贴片和插装混合制程,两面SMT贴片制程和两面混装制程等。
PCBA制程涉及到载板、印刷、贴片、回流焊炉、插件、波峰焊、测试及品检等全过程,详见如下PCBA工艺流程图。
不一样种类的Pcb板,其加工工艺制程不一样,下面就各种各样状况详尽论述其差别。
1、单双面SMT贴片
将焊膏添加到部件垫,Pcb裸板的锡膏印刷完成以后,经过回流焊炉贴片其重要性电子元件,以后做好回流焊炉手工焊接。
2、单双面DIP插装
需用做好插件的Pcb板经生产流水线职工插装电子元件以后过波峰焊机,手工焊接确定以后剪脚洗板即可。只是波峰焊机生产率较低。
3、单双面混装
Pcb板做好锡膏印刷,贴片电子元件后经回流焊炉手工焊接确定,质检完成以后做好DIP插装,以后做好波峰焊机手工焊接或是手工焊接,如果通孔电子器件较少,提议选用手工焊接。
4、单双面贴片和插装混合
有些Pcb板是双面板,一面贴片,另一面做好插装。贴片和插装的加工工艺跟单双面生产加工是一样的,但Pcb板过回流焊炉和波峰焊机需用使用治具。
5、两面SMT贴片
一些Pcb板设计方案技术工程师为了确保Pcb板的美观性和功能性,会选用两面贴片的方法。在其中A面布局lC电子器件,B面贴片片式电子器件。灵活运用Pcb板空間,建立Pcb板面积最小化。
6、两面混装
两面混装有下列二种方法,二种方法PCBA拼装三次加热,效率较低,且使用红胶加工工艺波峰焊机手工焊接达标率较低不提议选用。二种方法适用两面SMD元器件较多,THT元器件不多的状况,提议选用手工焊。若THT元器件较多的状况,提议选用波峰焊机。随着PCBA拼装加工工艺和生产工艺流程慢慢被提升,其不合格率也不断减少,确保生产制造高品质的制成品。以上所述的全部电子元件的焊点品质决定了PCBA板的品质。
因此,重要性电子厂商在寻求PCBA拼装生产加工厂商时,最好是要求认真负责和生产设备水平较高的。
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