DIP全自动检测补锡方案的说明
- 发表时间:2022-07-07 11:03:20
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DIP全自动检测补锡系统可以精准检测出PCBA短路、锡洞、虚焊、少锡等现象,并对PCBA缺陷快速修补、自动定位、快速分类,完全无需人工干预,省时又省力,能够帮助DIP提高效率、降低成本,实现更高的自动化。
一、DIP全自动检测补锡方案
1、减少人工干预,提升焊接品质
2、颠覆传统DIP后段人工补焊的作业模式
3、自动化流水作业,大幅提升产能效率
4、实现波峰焊后段焊点检测、自动修补精益制造
二、应用领域
设备主要用于家电、电源、电脑、照明、通信设备、军工等等产品的PCBA作业
三、作业流程
1、工人插件后PCB板进入炉前AOI进行检测,检测是否有元件插错、漏插、反插等;
2、插件AOI检测OK的PCB板通过筛选机进入波峰焊板进行焊接
3、波峰焊焊接好的PCB板通过下接驳台送至缓存机,缓存机根据后面机器的节拍进行运送或缓存;
4、AOI影像系统检测不良焊点,选择性喷涂机和选择性波峰焊自动读取AOI不良点坐标等信息,对焊点不良喷涂助焊剂和维修,对错件、漏件、反向等不良进行打点标记,并将检测出来不良焊点的坐标发送至喷涂机及自动补焊机;
5、选择性喷涂机针对PCB板的不良焊接点进行选择性的喷涂助焊剂;
6、自动补焊机针对PCB板的不良焊接点进行选择性焊接修复;
7、PCB板进入DIP补后AOI进行再次检测,检测不良焊接点是否修复OK。
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