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回流焊焊接后缺陷分析

  • 发表时间:2022-07-11 14:48:51
  • 来源:本站
  • 人气:70

在SMT的回流焊工艺中,常常会有一些缺陷问题,下面跟着深圳市润泽五洲电子科技有限公司一起分析回流焊焊接后缺陷的原因:

电路板

一、开路原因:

1、锡膏量不充足

2、元件引脚的共面性不够

3、锡湿不够导致锡膏太稀引起锡流失

4、引脚吸锡或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡

二、锡珠原因:

1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不准确,使锡膏弄脏PCB

2、锡膏在氧化环境中暴露了太长时间,吸收了太多的水份

3、加热不精确、太慢且不均匀

4、加热速率太快并预热区间太长

5、锡膏干得太快

6、助焊剂活性不够

7、太多颗粒小的锡粉

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当,锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

锡桥(Bridging):锡膏太稀容易造成锡桥,焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小等。

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