多层电路板打样需要注意的事项
- 发表时间:2022-07-15 11:12:50
- 来源:本站
- 人气:889
电路板打样即PCB打样,通常是指的是线路板在大量生产之前的试产,那么咱们在进行多层电路板打样的过程中需要注意什么问题呢?下面让深圳市润泽五洲来为大家介绍多层电路板打样需要注意的事项:
一、材料
首先要和线路板企业沟通电路板打样需要使用的材料,现在十分常见的是FR4,主要的原材料是环氧树脂剥离纤维布板,不但绿色环保而且结实耐用
二、板层
应该与线路板企业沟通多层板打样的层数,用来保证生产出来的多层板符合设计需求
三、阻焊和丝印颜色
目前大多数的线路板厂商都可以提供不同的颜色可供客户选择,但一般都是绿色,而丝印则默认为白色,若有颜色方面的需求应该事先与电路板厂商沟通清楚
四、过孔是否覆盖阻焊
需要和电路板厂家沟通过阻焊的覆盖情况,因为这会直接决定过孔是否绝缘
五、表面涂层
需要与电路板厂家沟通到底是使用喷锡还是镀金的表面处理方式
六、数量
要与厂家说明清楚多层板打样的具体数量,数量决定了成本
以上是关于“多层电路板打样需要注意的事项”的介绍,希望对大家有一定的帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!
【上一篇:】PCBA加工中DIP插件的类型、优点与注意事项
【下一篇:】关于电子元件封装的知识
推荐资讯
- 2025-03-20怎么选择深圳SMT贴片加工厂?
- 2025-02-20深圳SMT贴片加工如何计算报价?
- 2025-06-23小批量多品种需求激增:一站式工厂的柔性生产线如何破解交付难题?
- 2025-06-23PCBA一站式加工厂的核心竞争力:从设计到组装的7大价值闭环
- 2025-06-20数字化工厂实践:PCBA生产中的MES系统与实时追溯系统构建
- 2025-06-20国产替代浪潮下的PCBA生产适配:300+种芯片封装快速切换方案
- 2025-06-20高频PCBA加工痛点:如何控制5G毫米波电路的介电损耗?
- 2025-06-19高密度PCBA组装挑战:0.4mm间距BGA的焊接良率如何突破99.9%?
- 2025-06-19混装工艺终极指南:SMT+DIP+THT同板组装的兼容性设计
- 2025-06-19DIP插件工艺的现代化转型:自动化设备如何替代人工插装?
最新资讯