随着芯片国产化加速，国产IC企业发展机遇越来越好。众所周知，家用电器、电子产品都离不开电子系统开发，而电子系统的开发核心又离不开PCB设计，因此PCB的设计会直接影响产品的研发周期，也为电路设计工程师带来了相应挑战。

如果样品电路板制作周期太长，项目进度也无法控制，甚至会影响生产进度。因此样品电路板制作的快慢就成了决定研发进程的关键环节之一，如何控制成本、提高效率成为电子设计工程师面临的首要难题。

随着半导体及其封装技术飞速发展，电子元件的封装越来越小型化，IC引脚密度越来越高，集成度和精密度的提高，新的加工技术和工具也是设计师的迫切需求。

电路的研发和设计，不仅仅要注重经济高效，消费者低碳环保意识的提高要求电子产品从研发到生产必须安全可控、环保、可持续，这就要求电路设计师在研发的过程中，尽量采用目前在欧美、日本PCB行业大量使用的最先进的直接电镀工艺，营造一个安全环保、没有粉尘的良好环境。

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