多层电路板准入门槛较高，实现产业化生产周期较长，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍多层电路板在生产中遇到的4大加工难点：

1、内层之间对位

多层板层数越多，内层的对位要求越高。菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩，芯板生产出来会有一样的涨缩，这使得内层间对位精度更加难控制。

2、内层线路制作

多层板线路有高速、厚铜、高频、高 Tg 值各种特殊要求，对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。内层信号线多，线的宽度和间距基本都在 4mil 左右或更小;板层多芯板薄生产容易起皱，这些因素会增加内层的生产成本。

3、钻孔生产

多层板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高，生产效率低，容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致 CAF 效应问题。

4、压合工序

多张芯板和PP的叠加，在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，则容易导致层间可靠性测试失效问题。

所以为了确保电路板的稳定性，需要多层板厂商在加工中采取相应的控制。

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