在PCBA加工中，回流焊与波峰焊是常见的焊接方式，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍电路板焊接中的波峰焊、回流焊区别与联系：

1.波峰焊：

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面。

波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。

2.回流焊：

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗

3.波峰焊和回流焊接的区别：

(1)波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。

(2)波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接，回流焊时，pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,

(3)波峰焊适用于插脚电子元器件，回流焊适用于贴片电子元器件。

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