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SMT贴片加工的外观和焊点质量要求和检测

  • 发表时间:2022-09-21 11:00:41
  • 来源:本站
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现在的电子产品市场,越来越多的电子设备趋向于小型化、精密化,SMT贴片加工厂应运而生,电子加工厂想要发展长远,关键的是加工质量与服务,焊点质量也是十分重要的因素,为了确保产品质量事先会进行相关的检测,下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司为大家介绍SMT贴片加工焊点质量检测:

SMT贴片

一、SMT加工的外观检测:

1、不允许存在元器件贴错的情况

2、不允许存在电路板短路的情况

3、不允许存在元器件缺件的情况

4、不允许存在焊接不稳、虚焊等不良情况

二、SMT加工的焊点质量检测:

1、焊点的表层光泽度应当满足生产要求,不允许出现缺点的情况

2、元件高宽比要适度,适度的SMT焊接材料量与焊接材料必须彻底遮盖焊盘与引出线的焊接位置

3、焊点应当具备优良的润湿性,边沿理应较薄,焊接材料与焊盘表层的润湿角推荐在300度以下,最大在600度以下

以上是关于“SMT贴片加工的外观和焊点质量要求和检测”的介绍,希望对大家有一定的帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!

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