PCB 制造 过程是电子产品生产生命周期的重要组成部分。PCB 制造工艺采用了许多新的技术领域，这些技术在减小所用组件和导轨的尺寸以及电路板的可靠性方面取得了重大改进。

生产PCB是一个复杂的过程，涉及许多步骤。在这里，我们将向您介绍我们工厂的整个PCB制造过程。它有20个步骤。本终极指南涵盖了 PCB 生产中最重要的步骤。

我们通过比其他供应商更严格的产品规格和质量控制来保证并确保我们的产品符合我们的承诺。

1. PCB 设计与布局

的任何PCB的开始步骤制造，当然，设计。到设计PCB布局中的任何模拟器是容易获得的。PCB 制造和设计总是从一个计划开始：设计师为 PCB 制定蓝图，以满足概述的所有要求。 

在设计PCB 布局时，您必须注意某些事项，例如布线的宽度、连接不同的元件以及放置特定尺寸的过孔。

原型电路板应与使用PCB 设计软件创建 PCB 布局的设计师严格兼容。

注意：在 PCB 制造之前，设计人员应告知其合同制造商使用的 PCB 设计软件版本（常用的 PCB 设计软件包括 Altium Designer、OrCAD、Pads、KiCad、Eagle 等）来设计电路，这有助于避免出现问题差异造成的。

不同的 PCB 设计软件可能需要不同的 Gerber 文件生成步骤（我们提供有关如何在 Altium 和Eagle 中生成 Gerber 文件的知识），它们都编码了全面的重要信息，包括铜跟踪层、钻孔图、孔径、元件符号和其他选项. 

因此需要彻底检查，设计师将PCB文件转发给PC Board Houses进行制造。

为确保设计满足制造过程中最小公差的要求，几乎所有 PCB Fab House 都会在电路板制造之前进行可制造性设计 (DFM) 检查。

所有检查完成后，即可打印PCB设计。

预生产工程

客户向我们发送文件；再次提交工程师审核，准确报价；帮助确认生产文件是否缺失或错误；还确定流程步骤和相关检查。确认无误后开始安排生产

2. 生产准备

切割层压

根据成品板的尺寸或面板的尺寸进行切割和层压；

烘干

干燥的主要目的是去除板材中的水分，防止加工过程中发生翘曲。一般150℃干燥3-4小时。

内层成像

内膜

在裸铜芯板上涂上一层干膜，所有的光成像反应都在干膜上进行。

内曝

内层开发

曝光的芯板显影，未曝光的干膜显影，露出原来的铜皮，露出的干膜保留。

光成像是开路和短路的主要过程。因此，对环境卫生的要求非常高。进入的人员必须通过风淋门进行清洁。所有操作人员都需要穿防静电服。

3. 内层蚀刻

蚀刻

通过蚀刻线，被干膜覆盖的铜皮被保护，而未被干膜保护的铜皮被蚀刻掉。

此时需要保留的线条图案会通过蚀刻显示出来。

卸片

将芯板上铜片的干膜退去，最终形成要保留的线图。

4.内层AOI

这是一种自动光学检查，检查蚀刻后的芯板是否有开路或短路，蚀刻是否干净。

5. 层压

根据铜箔，通过层与层之间的绝缘介质（PP）将其压在一块板上。

6. 钻孔

钻孔层压板。此时孔内没有金属，即层不能与层相连。

7. 化学镀铜

通过化学反应，孔被镀上一层很薄的铜，大约2-3微米。

8. 水平电解电镀

由于孔中已经有一层薄薄的金属铜，裸板中的铜和孔中的铜可以通过电子转移反应加厚到5-8um。

9. 外层成像

外层膜

在裸铜芯板上涂一层干膜，所有的光成像反应都在干膜上进行。与内层膜不同的是，现在板上已经钻了孔，干膜贴在板上以保护板孔。

外层曝光

外层开发

这一步与内层显影不同，因为内层显影后，干膜下的铜是最后保留的铜：外层显影后，干膜的铜是最后要保留的铜蚀刻，此时露出需要保存的铜。

10. 图形电镀

厚镀铜

裸铜（即最后需要保留的铜）电镀到成品铜厚。一般镀铜厚度为18-25um。此时表面铜厚和孔内铜厚一起电镀，达到成品铜和孔铜厚要求。

镀锡

铜的表面已经加厚了一层白色金属锡，以保护铜箔。

摆脱电影

去除附着在板上的干膜。这时候干膜下面的铜会露出来（会被蚀刻掉），需要保留的铜会被下面的锡保护。

11. 外层蚀刻

蚀刻

在此阶段，锡保护所需的铜。通过蚀刻线路，暴露的铜将被蚀刻掉，而被锡保护的铜将保留下来。

锡去除

用于保护铜的锡被去除。这时，需要保存的铜就会暴露出来。到此为止，所有的外围电路图案都已经完成。

12. 阻焊层

用液体阻焊膜覆盖整个面板。然后将电路板暴露在高强度紫外线下。阻焊层用于实现以下目的： 保护铜电路免受氧化、损坏和腐蚀。

WellPCB根据客户要求印刷阻焊层，不收取额外费用。

13.丝印

丝印是至关重要的一步，因为这个过程是将重要信息打印到板上的过程。然后PCB最终进入涂层和表面处理工艺。

14. 表面处理

这一步是为了能够保护表面和良好的可焊性。常见的表面处理包括化学镀镍浸金、热风焊锡整平（HASL）、无铅 HASL、浸银、OSP（抗氧化）等。

随着欧盟Rohs指令的实施，所有含铅和溴的产品将被禁止进入欧盟市场；因此，传统的锡制工艺将逐渐被取代。

WellPCB默认为我们的客户使用无铅HASL 如果您需要任何其他方式来处理，请在下订单时勾选此框。

15. 简介

工程部根据客户提供的边框创建形状程序。

成型工艺根据工程部提供铣削加工

16、其他表面处理工艺

如V-CUT，金手指斜角将在轮廓加工后进行。

V-CUT

这是根据 gerber 数据中定义的客户设计将制造面板切割成特定尺寸和形状的过程。

所采用的方法要么以使用路由器为中心，要么以 V 型槽为中心。路由器沿电路板边缘留下小标签，而 V 型槽沿电路板两侧切割对角线通道。这两种方式都允许电路板轻松地从面板中弹出。

金手指

首先，由于 PCB 互连的性质，PCB 连接点会不断地插入和拔出。因此，如果没有强大的接触边缘，它们很容易磨损，从而导致设备故障。用其他金属（在这种情况下为金）编织连接器的行为是为了提高边缘连接器的耐用性。

在这里了解更多

17. 电气测试

到此为止，板子的制作已经基本完成了，但是还有一个很重要的就是进行电气测试，保证功能性。执行的主要测试是电路连续性和隔离测试。

基本的电气可靠性测试，用于检查走线和通孔互连的完整性-检查以确保成品板上没有开路或短路。WellPCB 使用飞针测试，它依赖于移动探针来测试裸电路板上每个网络的电气性能。我们检查每个网络以确保它是完整的（没有开路）并且不会与任何其他网络短路，以确保最佳性能和质量。

18.最终目检（FQA、FQC）

这是PCB 制造过程的最后一步。专业的品控团队会对每块PCB进行最终检验，包括：外观检验、成品尺寸检验、孔径孔数测量、翘曲度测量等。如果检验合格，我们将打印测试报告供客户参考。

19. 包装和交付

检查后，PCB 被真空密封以防止灰尘和湿气进入。安全地装箱、密封并通过快递运送给世界各地的客户。WellPCB 推荐DHL 和FEDEX，比较方便快捷——一般1-4 天，这样您就可以尽快收到板子，尽快开始您的项目。

结论

相信看完本指南，您对pcb的制作过程已经有了一个大致的了解。如果您已准备好进行 pcb 设计并想尝试为您的项目实施它；尝试使用我们的报价系统并上传您的 CAD 或Gerber 文件。我们经验丰富的专业人员可以为您提供咨询并在需要时为您提供建议。

如果您想了解更多关于pcb制造步骤的细节或文件生成中遇到的问题，您可以联系我们。我们随时为您服务。