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防止SMT组装缺陷的过程控制措施

  • 发表时间:2021-07-30 08:55:29
  • 来源:SMT组装
  • 人气:46

    SMT(表面贴装技术)组装制造在电子行业中不断增加的应用,使得性能和可靠性成为人们对电子产品的核心关注。SMT组装制造质量不仅代表制造车间的水平,更保证了电子产品的长远发展。为切实保证产品性能,使制造过程合理化、规范化、规范化,必须建立合理、有效的过程控制体系,与实际制造要求相适应。SMT组装制造必须从严格的过程控制开始,在整个制造过程中起着基础性的作用,因为有效的控制能够及时暴露质量问题,最大限度地减少不合格产品的吞吐量,从而避免因不合格而造成的经济损失。因此,在SMT组装过程中实施过程控制措施意义重大。

    SMT组装过程主要包括三个步骤:锡膏印刷、元件贴装和回流焊接。必须在每个步骤中实施过程控制措施,以便获得高可靠性。

防止SMT组装缺陷的过程控制措施

    锡膏印刷过程控制措施

    PCB质量控制

    在锡膏印刷之前,应对所有批次的PCB进行抽样检查。检查项目包括:

    一种。PCB是否发生变形;

    湾PCB焊盘是否发生氧化;

    C。PCB表面是否有划痕、短路和铜暴露;

    d.印刷是否均匀流畅。

    在对PCB性能的过程控制过程中,从头到尾都要给予足够的重视。首先,拿起PCB板时必须戴手套。其次,进行目视检查时,肉眼与被检板的距离应在30cm~45cm范围内,夹角约30°~45°。PCB板在检查时应轻拿轻放,避免碰撞或跌落,不得叠放或直立,以免切断电路。同时,应检查板上的定位孔,以确保模板开口与PCB上的焊盘兼容。

    焊膏的应用和储存

    在SMT组装过程中,必须严格监控焊膏的有效性,以保持其高可靠性。不得使用过期的焊膏,购买的焊膏应存放在冰箱的冷藏室中。未覆盖的焊膏必须在一周内使用。锡膏涂装过程中,车间温度控制在25℃左右,RH(相对湿度)控制在35%~75%。暂时不用的焊膏应放置在远离车间的地方,以防止其与使用中的焊膏混合。当“新”焊膏必须与“旧”焊膏混合时,混合比例应为3:1。

    焊膏印刷中的一些控制措施

    成功的焊膏印刷应符合以下要求:

    一种。印刷要完整;

    湾没有桥接发生;

    C。印刷厚度要均匀光滑;

    d.焊盘上无调低边沿;

    e.印刷无偏差。

    如果发现锡膏印刷不完整,应调整PCB板、钢网和刮刀使其完整。如果在焊膏印刷中发生桥接,则应以最细的间距检查芯片,通常是CPU。如果锡膏印刷不均匀,应调整刮削压力。如果在焊盘处发现翻边,应检查模板开口以确保没有阻塞。如发现锡膏印刷有偏差,应及时调整钢网位置。

    贴片过程控制措施

    贴片机作为SMT组装制造中应用的关键设备,通过吸附、移动、定位、放置等一系列动作,能够快速准确地将元器件贴装到相应的焊盘上。

    安装要求

    一种。应保证所有SMD(表面贴装器件)得到充分和正确的使用;

    湾编程要准确编辑,使相应参数符合编程要求;

    C。SMD和Feeder要准确结合,避免错误的再次发生;

    d.贴片机在贴片前应进行准确调试,在SMT组装过程中出现故障应及时处理。

    芯片贴装缺陷解决方案

    贴片机结构复杂,由传动机构、伺服系统、识别系统和传感器组成。芯片贴装往往会遇到不同的缺陷,下面将讨论处理缺陷的措施:

    一种。分析贴片机的工作顺序,了解传动部分之间的逻辑关系;

    湾在设备运行过程中,可以从位置、环节、程度等方面了解缺陷,并可以通过奇怪的声音来实现;

    C。操作过程应在缺陷前明确;

    d.应澄清缺陷,以确定是否发生在某些固定位置,如安装头或喷嘴;

    e.应澄清缺陷,以确定它们是发生在元件供料器还是SMD上;

    F。应研究缺陷冗余以确定它是否发生在特定数量或时间。

    SMT贴片机作为高密度电子设备,负责贴片SMT贴片,每天都要进行检查,确保组装生产顺利进行。

    回流焊过程控制措施

    回流焊是指气体通过内部循环流达到高温使SMC和SMD粘在PCB上的过程。

    回流焊接应符合以下要求:

    一种。应设置合理的回流焊温度曲线,并定期进行实际测试;

    湾在回流焊接过程中,回流方向应符合PCB设计的方向;

    C。在回流焊接过程中,传送带上应避免振动。

    就焊膏而言,较高的金属氧化物含量总是会导致金属粉末之间的结合电阻较高。此后,焊膏、焊盘和SMD之间的润湿性不足,降低了它们的可焊性。已经总结出焊球的出现与金属氧化物成正比。因此,焊膏中的氧化物应严格控制在0.05%以下,以防止产生锡球。

    随着回流焊接的结束,焊接效果可以通过以下几个方面的检查来确定:

    →查看元件上的焊接部分是否完整;

    →确认焊点表面是否光滑;

    →看焊点是否呈半月形;

    →确定PCB表面是否有残留物;

    →通过显微镜观察是否发生桥接和冷焊。

    可在回流焊过程中随时应用和修改灵活的温度曲线,以适应环境和产品性能的不同变化。