SMT（表面贴装技术）组装制造在电子行业中不断增加的应用，使得性能和可靠性成为人们对电子产品的核心关注。SMT组装制造质量不仅代表制造车间的水平，更保证了电子产品的长远发展。为切实保证产品性能，使制造过程合理化、规范化、规范化，必须建立合理、有效的过程控制体系，与实际制造要求相适应。SMT组装制造必须从严格的过程控制开始，在整个制造过程中起着基础性的作用，因为有效的控制能够及时暴露质量问题，最大限度地减少不合格产品的吞吐量，从而避免因不合格而造成的经济损失。因此，在SMT组装过程中实施过程控制措施意义重大。

    SMT组装过程主要包括三个步骤：锡膏印刷、元件贴装和回流焊接。必须在每个步骤中实施过程控制措施，以便获得高可靠性。

    锡膏印刷过程控制措施

    PCB质量控制

    在锡膏印刷之前，应对所有批次的PCB进行抽样检查。检查项目包括：

    一种。PCB是否发生变形；

    湾PCB焊盘是否发生氧化；

    C。PCB表面是否有划痕、短路和铜暴露；

    d.印刷是否均匀流畅。

    在对PCB性能的过程控制过程中，从头到尾都要给予足够的重视。首先，拿起PCB板时必须戴手套。其次，进行目视检查时，肉眼与被检板的距离应在30cm～45cm范围内，夹角约30°～45°。PCB板在检查时应轻拿轻放，避免碰撞或跌落，不得叠放或直立，以免切断电路。同时，应检查板上的定位孔，以确保模板开口与PCB上的焊盘兼容。

    焊膏的应用和储存

    在SMT组装过程中，必须严格监控焊膏的有效性，以保持其高可靠性。不得使用过期的焊膏，购买的焊膏应存放在冰箱的冷藏室中。未覆盖的焊膏必须在一周内使用。锡膏涂装过程中，车间温度控制在25℃左右，RH（相对湿度）控制在35%～75%。暂时不用的焊膏应放置在远离车间的地方，以防止其与使用中的焊膏混合。当“新”焊膏必须与“旧”焊膏混合时，混合比例应为3:1。

    焊膏印刷中的一些控制措施

    成功的焊膏印刷应符合以下要求：

    一种。印刷要完整；

    湾没有桥接发生；

    C。印刷厚度要均匀光滑；

    d.焊盘上无调低边沿；

    e.印刷无偏差。

    如果发现锡膏印刷不完整，应调整PCB板、钢网和刮刀使其完整。如果在焊膏印刷中发生桥接，则应以最细的间距检查芯片，通常是CPU。如果锡膏印刷不均匀，应调整刮削压力。如果在焊盘处发现翻边，应检查模板开口以确保没有阻塞。如发现锡膏印刷有偏差，应及时调整钢网位置。

    贴片过程控制措施

    贴片机作为SMT组装制造中应用的关键设备，通过吸附、移动、定位、放置等一系列动作，能够快速准确地将元器件贴装到相应的焊盘上。

    安装要求

    一种。应保证所有SMD（表面贴装器件）得到充分和正确的使用；

    湾编程要准确编辑，使相应参数符合编程要求；

    C。SMD和Feeder要准确结合，避免错误的再次发生；

    d.贴片机在贴片前应进行准确调试，在SMT组装过程中出现故障应及时处理。

    芯片贴装缺陷解决方案

    贴片机结构复杂，由传动机构、伺服系统、识别系统和传感器组成。芯片贴装往往会遇到不同的缺陷，下面将讨论处理缺陷的措施：

    一种。分析贴片机的工作顺序，了解传动部分之间的逻辑关系；

    湾在设备运行过程中，可以从位置、环节、程度等方面了解缺陷，并可以通过奇怪的声音来实现；

    C。操作过程应在缺陷前明确；

    d.应澄清缺陷，以确定是否发生在某些固定位置，如安装头或喷嘴；

    e.应澄清缺陷，以确定它们是发生在元件供料器还是SMD上；

    F。应研究缺陷冗余以确定它是否发生在特定数量或时间。

    SMT贴片机作为高密度电子设备，负责贴片SMT贴片，每天都要进行检查，确保组装生产顺利进行。

    回流焊过程控制措施

    回流焊是指气体通过内部循环流达到高温使SMC和SMD粘在PCB上的过程。

    回流焊接应符合以下要求：

    一种。应设置合理的回流焊温度曲线，并定期进行实际测试；

    湾在回流焊接过程中，回流方向应符合PCB设计的方向；

    C。在回流焊接过程中，传送带上应避免振动。

    就焊膏而言，较高的金属氧化物含量总是会导致金属粉末之间的结合电阻较高。此后，焊膏、焊盘和SMD之间的润湿性不足，降低了它们的可焊性。已经总结出焊球的出现与金属氧化物成正比。因此，焊膏中的氧化物应严格控制在0.05%以下，以防止产生锡球。

    随着回流焊接的结束，焊接效果可以通过以下几个方面的检查来确定：

    →查看元件上的焊接部分是否完整；

    →确认焊点表面是否光滑；

    →看焊点是否呈半月形；

    →确定PCB表面是否有残留物；

    →通过显微镜观察是否发生桥接和冷焊。

    可在回流焊过程中随时应用和修改灵活的温度曲线，以适应环境和产品性能的不同变化。