随着电子技术的飞速发展，电子产品趋向于小型化，重量和成本急剧下降。就SMT（表面贴装技术）组装而言，SMC（表面贴装元件）主要通过回流焊焊接到PCB上，回流焊是一种自动设备。尽管 SMT 组装坚持高度自动化，但在其制造过程中仍然需要手工焊接。因此，本文将介绍手工焊接对SMT组装的意义和一些技巧。

    SMT组装的优势

    1.高组装密度

    与传统的通孔元件相比，片式元件需要更小的板面空间。此外，SMT组装的应用导致电子产品体积缩小60%，重量缩小75%。

    2.高可靠性

    芯片元件体积小、重量轻，具有高可靠性和抗冲击性。采用自动化生产，焊接和贴装可靠性高。因此，近90%的电子产品都是通过SMT组装生产的。

    3.高频

    由于片式元件没有覆盖引线，寄生电感和电容都随着频率的提高而降低。

    4.降低成本

    由于片式元件的快速进步和广泛应用，片式元件的成本也以如此高的速度下降，以至于片式电阻器与通孔电阻器具有相同的价格。SMT 组装简化了整个制造程序并降低了制造成本。就SMC而言，其引线无需重组、弯曲或切割，从而缩短了整个生产过程，提高了制造效率。一经采用SMT组装，整体制造成本可降低30%至50%。

    SMT组装和THT组装的比较

    通过SMT组装与THT（通孔技术）组装的对比，可以充分体现SMT组装的特点。基于贴装技术，SMT组装和THT组装的本质区别在于贴装和通孔的不同。此外，双方在基板、元器件、器件、焊点和组装技术等方面存在差异.

    SMT和THT的区别其实来源于元件类型的不同，包括元件结构和引线类型的不同。由于在SMT组装制造中使用无引线或短引线元件，SMT和THT之间的本质区别在于元件和PCB的图形并不完全相同，并且元件以不同的方式固定在PCB上。

    SMT元件手工焊接的基本要求

    要求#1：焊接材料

    应使用更细的锡线，直径在0.5mm至0.6mm范围内的活性锡线更好。也可以使用焊膏，但它应该具有低腐蚀和无残留的免清洗助焊剂。

    要求#2：工具和设备

    应使用恒温烙铁和专用镊子。恒温烙铁的功率应低于20W。

    要求#3：操作员

    要求操作人员掌握足够的 SMT 检测和焊接技术。需要积累一定的工作经验。

    要求#4：操作规程

    在SMT组装过程中必须执行严格的操作规程。

    SMC手工焊接常用的工具和设备

    镊子

    镊子是一种专门用于 SMC 的焊接工具。用镊子夹住SMC的两个端子，可轻松完成元件焊接。

    恒温烙铁

    恒温烙铁具有可控制温度的烙铁头。采用恒温烙铁是因为它坚持恒温加热，节省一半电能，升温快。

    烙铁专用加热头

    不同尺寸的特殊加热头配备烙铁后，可以焊接许多不同引脚数的SMC，包括QFP、二极管、晶体管和IC。

    真空吸锡枪

    真空吸锡枪主要由吸锡枪和真空泵组成。吸锡枪前端为空心焊头，可加热。

    热风焊台

    热风焊台作为一种以热风为热源的半自动化设备，可以轻松焊接SMC，比烙铁更方便。此外，热风焊台能够焊接多种类型的组件。

    SMC 手工焊接技巧

    电阻器、电容器和二极管烙铁头

    首先，锡在焊盘上熔化，烙铁不应远离焊盘以保持锡熔化。其次，用镊子将组件放在焊盘上。第三，一个端子被焊接，然后是另一个端子。

    QFP 烙铁头

    首先将IC放置在相应的位置，用少许锡膏固定IC上的三根引线，使芯片准确固定。其次，助焊剂平滑地涂在引线上，每根引线都焊接了。在焊接过程中，如果引线之间发生桥接，应在桥接位置涂少许助焊剂。

    热风焊台应用技巧

    热风焊台使用起来比烙铁方便得多，可以处理多种类型的元件。IC可以通过热风焊台进行焊接，但应使用焊膏代替锡线作为焊料。焊膏可以先用手工方法涂在焊盘上。SMC放置后，利用热风喷嘴沿芯片快速移动，使所有焊盘顺利加热，焊接完成。

    作为一种传统的焊接方法，无论技术如何发展，手工焊接在电子制造中仍然起着关键作用。SMT组装因其组装密度高、制造效率高、成本低、可靠性高、应用范围广而成为领先的组装方法。自动化焊接与手工焊接的结合，必将为电子制造带来积极的影响。