考虑到许多因素以及设计过程本身的复杂性，HDI PCB Layout 并不容易。当您希望对其进行定制以满足您的规格时，这种难度级别会上升几个档次。您最好的选择是找到合适的制造商来制造适合您业务需求的 HDI PCB。

也就是说，您还应该了解设计的具体方面，以便您可以看到定制方面，并根据它选择合适的 制造商为您制作此定制设计。

孔径比

在孔设计中首先要考虑的事情之一是孔径比。如果您打算使用传统的机械钻孔工艺，您的孔孔径应不超过0.15mm，板厚与孔径之比应为8:1。在特定情况下您可以达到 12:1，但最好保持通常的 8:1 比例。
 

在激光钻孔中，钻孔的孔径应为3至6毫米，但最理想的是4毫米。此外，孔深与孔径的比例应为 1:1。

需要注意的是，当板厚增加时，在电镀过程中孔径尺寸会变小，因为化学溶液很难穿透非常厚的板。此外，当电压升高时，缺陷变得更加明显，从而导致电路板完全失效。
 

为避免这些问题，请确保您选择的PCB 设计公司熟悉这些比率和技术。否则，您最终会出现高废品率，甚至可能导致制造失败。

HDI PCB 堆叠类型

HDI PCB Stack up的分类依据是有盲孔的层级顺序。让我们来看看一些流行的类别。

2.1. 1-HDI

在这一类中，埋孔和盲孔的结构按此顺序排列。

• 1-2是盲孔

• 6-5是盲孔

• 2-5为埋孔

2.2. 非堆叠 2-HDI

非堆叠2-HDI的结构如下。

• 1-2是不堆叠的盲孔

• 2-3为非堆叠盲孔

• 8-7为非堆叠盲孔

• 7-6为非堆叠盲孔

• 3-6为埋孔

2.3. 堆叠 2-HDI

以下是堆叠 2-HDI 类型的外观。

• 1-2为堆叠式盲孔

• 2-3为叠层盲孔

• 8-7为堆叠式盲孔

• 7-6为堆叠式盲孔

• 3-6是埋孔。

2.4. 堆叠和树脂填充的 2-HDI

在这个例子中，这就是层的顺序如下。

• 1-2为堆叠式盲孔

• 2-3为堆叠式树脂填充盲孔

• 8-7为堆叠式盲孔

• 7-6为堆叠式树脂填充盲孔

• 3-6是埋孔。

这些例子表明设计人员需要考虑正确的非对称设计，以确保埋孔和盲孔的分布使得电路板的产量最大化。如果这些孔的结构不均匀，就会导致应力和单面翘曲的形成，所有这些最终都会降低板的良率。

HDI-PCB 设计流程

工艺流程对于任何设计都是必不可少的，尤其是 HDI-PCB。有一种特定的钻孔方法可以确保电路板稳定并提供良好的产量，您应该找到了解设计确切流程的制造商。

让我们以两种类型的堆叠为例，了解流程及其对设计的整体重要性。

3.1. 4 层 HDI，一层堆叠

一般来说，4层HDI的工艺流程与普通PCB的工艺流程比较相似。两者之间的唯一区别在于钻孔的顺序。设计师和工程师必须从2-3层的埋孔开始，然后是1-4层的机械钻孔，最后是1-2和4-3的盲孔。
 

如果不遵循此过程，可能会导致极端的制造问题，从而增加废料和生产成本。

3.2. 2层堆叠的6层HDI

在这种情况下，该过程从钻 3-4 层的埋孔开始，然后是 2-5 层，在 2-3 和 5-4 层上钻盲孔，在 1-6 层上钻孔，最后钻 1- 2个和6-5个盲孔。

尽管工艺流程如此严格，但除了高级产品外，不建议使用带有两个堆叠的 6 层 HDI。产品报废率高，累积对位误差无法消除。

HDI-PCB 元件布局

设计 HDI-PCB 板时要考虑的另一个重要方面是组件的布局。元件之间的间距对电路板的可焊性和可维护性有很大影响。

理想情况下，您选择的制造商应遵守以下间距，以避免在安装过程中出现问题。

• 其他元件的普通 SOP 和 PIN 之间的最小距离应为 40 毫米。

• 其他元件的 BGA 和 PIN 应至少保持 80 毫米的距离。

• 普通组件中的 PIN 可以有大约 20 毫米的间距。

• RF、模拟和数字部分必须在空间上分开。此外，它们之间应该有很大的间距，无论它们是在同一侧还是不同侧。

• 大功率信号应远离其他信号。

这些是最低规格，制造商应努力提供尽可能大的间隙，以便于焊接、组装和在必要时进行任何返工。

如您所见，布局对电路板的设计和最终性能具有重要影响。

追踪

可靠的制造商应在跟踪中考虑许多不同方面，以确保最终设计稳定并符合您的需求和期望。

其中一些方面是：

• 顶层和底层的组件应该具有良好的隔离性。在

• 内层信号之间的相互串扰应该处于最低水平。

• 对于射频信号和模拟区域，确保每个标志周围都有正确的回流路径。

• 以比其他信号更高的优先级跟踪具有高阻抗电平的必要信号。

遵循这些跟踪考虑是必要的，以避免短路、开路、弱吸收和其他困扰不良设计的问题。

焊盘尺寸

焊盘尺寸对设计结果有很大影响，尤其是在尺寸和重量方面。如果这是您的设计目标之一，它还可以减小电子产品的整体尺寸。

以下是一些理想的焊盘尺寸，但可以根据特定要求定制这些尺寸。

• 对于盲孔，焊盘尺寸应比钻孔尺寸大 3 毫米，对于埋孔和通孔，焊盘尺寸应分别比钻孔尺寸大10 毫米。

• 高级选项，对于盲孔，焊盘尺寸应比钻孔尺寸大 6 毫米，对于埋孔和通孔，焊盘尺寸应分别比钻孔尺寸大 14 毫米。

• 对于标准电路板，对于盲孔，焊盘尺寸应比钻孔尺寸大 8 毫米，对于埋孔和通孔，焊盘尺寸应分别比钻孔尺寸大 20 毫米。

材料

PCB 包含四层，所有这些层都经过热层压成单层。从顶层到底层使用的材料包括丝印、阻焊层、铜和基板。其中，基材层是玻璃纤维，通常称为 FR4，表示耐火。该衬底层的厚度可以根据要求和器件而变化。

上述四层中的每一层都有许多子类别，可以取决于您的要求。

虽然它们是标准的，但也可以使用更便宜的材料制成的板。但是这些板不会持续很长时间，并且往往会很快失去层压，这取决于所使用的材料。您甚至可以通过它们在焊接过程中发出的气味来识别这些廉价材料。

您有责任找到将使用最佳材料来满足您要求的制造商。

结论

我们希望这些信息能让您大致了解在设计 HDI PCB时应考虑的方面。如果您打算找一家制造商为您完成这项工作，请确保您选择的公司深入了解这些方面，并具有创建适合您需求的电路板的经验和技能。

合适的制造商会牢记这些事情，甚至不会期望您输入这些特殊注意事项。