PCB制造涉及许多过程。制造商通常使用独特的程序来提高其 PCB 的质量和效率。任何设计师、工程师或制造商都需要了解这些单独的过程。只有这样，他们才能选择正确的方法来确保项目成功。

今天我们将看看印刷电路板制造中的各个流程 。我们想让您知道，以便您可以选择正确的方法以实现最高效率。因此，确定您的项目要求并选择适用于您的案例的流程。

如何识别PCB的特殊尺寸

您可以根据您的应用拥有任何形状或尺寸的 PCB。让我们看看可用于 PCB 项目的独特形状和尺寸。

特殊 PCB 形状

我们看到 PCB 通常呈方形或矩形。但是您可以制作任何类型的 PCB，例如：

• 圆形的

• “L”形

• 多边形

•  椭圆形

事实上，您可以为您的 PCB 提供无穷无尽的方式。不同的方式实现不同的目的并适合各种外壳。

您可以使用PCB 设计工具创建各种形状的 PCB。使用PCB 编辑窗口并根据您要使用的方式选择新设计。您还可以使用编辑器创建表单或编辑当前表单。

特殊 PCB 尺寸

就像 PCB 形状一样，PCB 尺寸也可以变化。这里我们谈论的是 PCB 面板尺寸。大多数制造商的标准 PCB 尺寸为 18 x 24 英寸。您还可以使用其他格式，如 12 x 18 英寸、21 x 29 英寸等。

您应该选择适合您应用的尺寸。

现在我们将探索不同的 PCB材料。

几种特殊PCB材料

您可以使用多种材料制作 PCB，例如环氧树脂、特氟龙和金属。一些独特的材料包括-

TG 150

TG是指玻璃化转变温度。该值是指PCB材料的耐热性。TG越高，耐热性越高。TG 150 是一种高耐热材料，由阻燃玻璃纤维增强环氧树脂制成。它们也被称为 FR-4，可以承受高温。

TG 170

TG 170 具有比 TG 150 更高的耐热性。您可以将该材料用于高温电子应用。内容物将有效地承受热量，并在 170 摄氏度的温度下变成液体。

罗杰斯印刷电路板

Rogers 是一家专门从事高频 PCB的PCB 制造公司。的罗杰斯多氯联苯使用FR-4层压材料和使用特氟隆为更高频率的特性。它们可能比玻璃纤维昂贵，但可以抵抗更高频率的损失。

您应该根据您的项目要求选择材料。

在下一章中，我们将看看阻焊层选项。

在 PCB 组装特殊阻焊层和丝印

阻焊层是应用于 PCB 的永久性层。阻焊层保护电路板中的铜迹线和接口。该涂层可防止导电焊料桥接并消除短路。

什么是液态油墨光成像阻焊层？

液体油墨可光成像或 LPI阻焊层是一种油墨配方。您可以在 PCB 上喷涂 LPI 并将它们暴露在紫外线下以形成所需的图案。

什么是干膜光成像阻焊层？

您需要使用真空来应用干膜照片可成像阻焊层。开发后，您可以使用图案中的开口在铜焊盘上焊接零件。然后你在板上有铜层，你将其送去热固化。

什么是环氧液体阻焊层？

环氧树脂液是最便宜的阻焊层，你可以通过丝印将它涂在PCB 上。环氧树脂是一种热固性聚合物，可用于各种电子应用。

什么是丝印？

丝印是您用来识别PCB 组件和零件的标记或字母。丝网印刷使用不同颜色的油墨，如白色、红色、黑色或黄色。您可以使用三种工艺来应用丝印-

• 手动丝网印刷

• LPI（液体照片成像）

• DLP（直接图例打印）

现在轮到探索PCB 过孔和钻孔了。

PCB 制造——钻孔或过孔

过孔提供了一条导电路径，用于在 PCB 中传输电信号。过孔使用电镀孔来完成它们的工作，并且可以是不同类型的。这是特殊通过流程的细分 -

背钻/沉孔：沉孔是在 PCB 上钻出的标准螺丝孔。它们可以安装普通的内六角螺钉。背钻否定传输和连接，以防止反射和散射。

堵塞的过孔：您可以使用掩膜或其他非导电材料填充过孔。在应用盖子之前，孔镀有铜。

埋孔和盲孔：您使用盲孔将内层与一个外层连接起来。它不会穿透整个电路板。

埋孔连接至少两个内层，但从外面看不到。这两种工艺都是空间受限的 PCB 的理想选择。

内孔：内孔是制造多层PCB的一种工艺。

微孔：微孔是用激光在印刷电路板上钻出的小孔。它们在多层 PCB 中创建电气连接。

帐篷通孔：您可以使用通孔到帐篷并用阻焊膜覆盖孔和环形圈。该过程减少了您可以通过其他方式看到的导电垫的数量。

铣削盲拍：铣削是指从板上去除铜以根据布局制作PCB。与蚀刻不同，这是一种无化学工艺。

PCB制造——PCB组装的重要表面处理

您经常会在PCB上发现表面光洁度以提供保护和最佳可焊性。一些接合面饰面包括-

硬金

THard gold 适合用于键盘和边缘连接器手指。硬金非常耐用，但也很贵。它带有一层金，您可以将其涂在镍的阻挡层上。纯金饰面是劳动密集型的，需要额外的处理。

镍钯

镍钯饰面是您涂在 PCB 上以使其耐磨。该工艺还提高了导电性并保护了铜层。这是一个简单的过程，但不适合密度较高的 PCB。

沉锡/银/金

您还可以使用浸锡、银和金进行 PCB 表面处理。浸银非常适合精细的痕迹，并遵循简单的整理过程。但电气测试困难，可能存在焊接耐久性问题。

您使用浸锡进行无铅焊接，适用于SMT。但这种材料需要小心存放，不适合接触开关。

沉金或 ENIG 是一种标准的表面光洁度，可为 SMT 提供平坦的表面。您也可以将其用于通孔和高厚面板。沉金对环境攻击具有更高的抵抗力。

金手指

PCB连接点必须承受不断的插拔。因此，它们很容易出现故障。连接器镀金或其他金属以加强边缘连接器。它使它们有效地承受磨损。

现在让我们看看对 PCB 的加工影响。

PCB制造-电气测试-检测PCB功能的重要步骤

表面处理后，我们需要检测PCB的功能。工程师主要执行两种类型的测试——电路连续性和隔离检查。

您需要测试电路板以确保没有开路或短路。电气测试还确定通孔互连和轨道的完整性。

有时，您还使用飞针测试。该过程使用移动探针来检查裸 PCB 上每个网络的电气性能。您需要进行电气测试以确保PCB 批次的质量和性能。

PCB制造-注意事项

工装

工具是创建 PCBA 的过程，它是您用来控制取放安装的编程。您只为一个项目做一次工具，不需要任何重复订单。

无卤

一些属于卤素元素家族的PCB 材料可能对人类有毒和有害。一些卤素元素包括-

1. 溴

2. 氟

3. 碘

4. 氯

5. 砹

无卤 PCB 的卤素含量不足，可促进安全和健康。

高频/CIT

您可以使用 CIT 技术在PET等柔性基材上印刷铜。这是一种用于快速原型制作的低成本工艺理念。

HF 或高频 PCB 通常由 PTFE 材料制成。它们适用于 1 GHz 以上的高频应用。

现在让我们来看看PCB电气测试过程。

结论

润泽五洲PCB。我们将为您提供一站式服务和高品质的产品。您可以向我们发送您需要制作的文件并立即获得报价！我们还在等什么？我们有十年的 PCB 制造经验，使用独特的工艺来满足您的需求。您应该选择合适的方法来获得最大的效率和功能。我们可以使用正确的方法制造 PCB，从而使您的项目有利可图。与我们联系以了解有关我们 PCB工艺的更多信息。