如果我们布置的每个印刷电路板都具有足够的空间来分散组件，并为布线，导通孔和文本留出足够的空间，那不是很好吗？恐怕要敢于梦想。事实是，我们设计的大多数电路板都将尝试包含尽可能多的电路和功能。我们的工作是找到一种方法，使其在遵守所有适用设计规则和约束的同时都适合于电路板。

    由于PCB空间非常宝贵，因此在元件放置期间会漏掉一些细微的细节，这可能会导致制造过程中的问题，这并非闻所未闻。有时，这些困难将源自我们甚至在开始放置组件之前就使用的组件占用空间。让我们仔细研究所有这些问题，首先是由于脚位数据不正确或电路板上的组件放置不正确而导致的一些更常见的问题。然后，我们将研究一些有助于增强电路板布局期间PCB组件放置缺陷检测能力的方法。

    PCB组件尺寸图：不仅仅是CAD表示法

    许多使电路板生产减慢甚至停止的问题是由于PCB设计CAD系统中设计不正确的组件占位模型所致。许多年前，由于零件的尺寸较大且设计规则不太严格，设计人员可以摆脱占位空间很大的问题。然而，今天，同样缺乏对细节的关注最终会导致很多问题。以下是未正确构建组件封装时可能出现的一些问题：

    间隙不足：如果组件轮廓和焊盘图案创建不当，可能会无意间导致与板上相邻组件的间隙问题。轮廓线太小可能会导致没有足够的空间放置相邻的零件。

    焊点不良：表面贴装焊盘的位置和尺寸不正确会导致焊接问题。如果焊盘上没有足够的空间放置引线，则可能无法正确形成焊脚，或者如果空间过多，则部件可能“浮起”。通孔销可能很难插入太小的孔中，或者如果孔太大则难以固定在焊点上。

    功能性问题：如果未正确编号焊接到板上的焊盘图形，则组装到板上的组件将无法工作。在某些情况下，这甚至可能导致灾难性故障，例如起火。

    测试，调试和返工问题：组件或焊盘图形之间没有足够的空间，测试和返工电路板的技术人员将没有足够的空间来完成工作。

    必须在布局开始之前在CAD系统中正确构建这些封装模型。许多PCB设计CAD工具都内置有自动工具，以帮助创建占位面积，设计人员应尽可能多地使用它们。

    一旦确认组件的脚印正确无误，就可以开始在板上放置零件了。但是，如果部件放置不正确，则可能会产生制造问题。