1.优选压接和表面组装组件

　　表面组装零件和压接零件，具有良好的技术。

　　随着元件封装技术的发展，大多数元件都可以以适合回流焊接的包装类别购买，包括可以采用通孔回流焊接的插入式元件。如果设计可以实现完全的表面安装，则将大大提高安装效率和质量。

　　压接组件主要是多针连接器。这种包装还具有良好的可制造性和连接可靠性，这也是首选的类别。

　　2.以pcba安装表面为对象，将装箱比例和引脚间距作为一个整体考虑

　　封装尺寸和引脚间距是影响整个电路板过程的最重要因素。在选择表面组装元件的前提下，应选择一组具有相似或适当技术性能的封装，以将一定厚度的钢网印刷品粘贴到具有特定尺寸和安装密度的PCB上。例如，对于手机板，所选的包装适合于用0.1mm厚的钢网焊接锡膏印刷。

　　3.缩短流程路径

　　工艺路线越短，生产效率越高，质量越可靠。过程路径的最佳设计如下：

　　单面回流焊；

　　双面回流焊；

　　双面回流焊+波峰焊；

　　双面回流焊+选择性波峰焊；

　　双面回流焊接+手动焊接。

　　4.优化组件设计

　　主要组件布局设计主要与组件布置方向和间距布局有关。组件的布置必须符合焊接过程的要求。科学合理的设计可以减少不正确的焊接工具和接头的使用，并优化钢网的设计。

　　5.考虑焊接垫，焊接电阻和钢网窗口的设计

　　焊盘，阻焊剂和钢网窗口的设计决定了焊膏的实际分布以及焊点形成的过程。协调焊垫，焊接阻力和钢网的设计对于提高焊接通过速度非常重要。

　　6.专注于新包装

　　所谓的新程序包，并不完全指市场上的新程序包，而是指您自己的公司没有使用这些程序包的经验。对于新包导入，必须执行小批量验证。其他人可以使用，并不意味着它也可以使用，在使用的前提下应做到了解过程的特征和问题的范围，掌握应对措施。

　　7.专注于BGA，片式电容器和晶体振荡器

　　BGA，芯片电容器和晶体振荡器是典型的应力敏感组件，应尽可能避免在焊接，组装，车间旋转，运输，使用和其他环节中PCB弯曲和变形。

　　8.研究案例以提高设计标准

　　制造设计规则源自生产实践。改进可制造性的设计以根据不良组装或故障情况的持续发生来不断优化和完善设计规则是非常重要的。

　　工程师在设计PCBA板时，在满足整机电性能、机械结构及可靠性要求的前提下，还要从降低成本和提高组装质量出发。那么，PCBA板可制造性设计要注意哪些问题？为大家分享15个注意问题。

　　1、最大限度减少PCB层数。能采用单面板就不用双面板，能采用双面板就不用多层板，尽量减少PCB加工成本。

　　2、尽量采用再流焊工艺，因为再流焊比波峰焊具有更多的优越性。

　　3、最大限度减少pcb组装工艺的流程，尽量采用免清洗工艺。

　　4、是否满足SMT工艺、设备对pcb设计的要求。

　　5、Pcb形状、尺寸是否正确，小尺寸pcb是否考虑了拼板工艺。

　　6、夹持边设计、定位孔设计是否正确。

　　7、定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化。

　　8、Mark图形及其位置是否符合规定，其周围是否留出1~1.5mm去阻焊区。

　　9、是否考虑了环境保护的要求。

　　10、基板材料、元器件及其包装的选用是否符合要求。

　　11、pcb焊盘结构（形状、尺寸、间距）是否符合DFM规范。

　　12、引线宽度、形状、间距，及引线与焊盘的连接是否符合要求。

　　13、元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求；大器件周围是否考虑了返修尺寸，元器件的极性排列方向是否尽量一致。

　　14、插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范；相邻插装元件之间的距离是否有利于手工插装操作。

　　15、阻焊膜及丝网图形是否正确，元件极性与IC脚是否标出。

本文是深圳市润泽五洲电子科技有限公司《PCBA加工制造设计的8个原理与15个注意事项》的介绍，我们是一家专业提供一站式PCBA OEM服务电子元器件代采、SMT贴片，DIP焊接，整机组装、测试、包装一站式综合制造工厂。有什么问题随时可以咨询我们，我们以热情的态度对待每一位SMT产品用户，期待您的咨询。