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SMT贴片处理措施,以改善材料损失

  • 发表时间:2021-05-10 15:50:46
  • 来源:SMT贴片
  • 人气:9

    SMT贴片生产和加工过程中的材料损失一直是生产管理人员的关键控制之一,也是一个需要不断改进的问题。 尽管该行业已经发展了几十年,但仍有许多方面需要改进和控制。 特别是在当今日益激烈的竞争中,控制材料损失尤为重要。

SMT贴片处理措施,以改善材料损失

    SMT芯片加工材料损失的控制与管理主要分为两个方面:

    材料管理与控制:

    无论是提供给客户还是自己购买,都需要良好的管理。 这是确保材料安全和正常生产的重要原则。

    1.进料数量不正确,进料数量不正确。

    改进方法:除完整包装外,还将对所有未打开的物料,所有其他进料进行详细计数,并使用库存点来确保进料数据的准确性。

    2.质量要求,进货包装不合理,材料尺寸不同,外观差,别针不一样。

    改进方法:IQC在存储之前检查所有材料,并且PASS保证质量。 储存必须良好,包装必须符合要求。

    3.物料混乱,客户构成,家庭用品和客户物料混乱。

    改进方法:分开仓库管理,制定和完善仓库管理流程,对所有物料进行分类和存储,并明确标记。

    4.物料放置时间超过物料使用期限,变成停滞物料,并报告浪费。

    改进方法:严格按照“先进先出”的原则发布和使用所有材料,并控制材料周期的预警机制。

    5.仓库中的湿度很高,物料吸收空气中的水分,导致物料回收不良。

    改进方法:使用电子温度计和湿度计实时监测仓库的温度和湿度是否符合要求,每天检查两次,增加空调和通风设备。

    6.操作错误引起库存数据差异,库存数据与实际不符。

    改进方法:仓库数据可以通过智能仓库管理系统(如ERP和MES)进行控制,以确保“科目”和“对象”保持一致;

    7.维修耗材并报告废料损失。

    改进方法:开发维护材料,告知废物管理机制,领导召回流程,使用旧材料并减少损失。

    在SMT贴片加工过程中,进行上述管理是减少材料损失的基础,也是控制材料必不可少的要求。 如果做得不好,有必要加强对材料损失的控制。

    过程控制:

    SMT贴片生产过程通过文档规范,操作培训,过程管理,材料使用控制,从而减少了生产过程中的材料损失。

    1.进纸器不良,例如:进纸脏,盖变形,齿轮卡塞等,造成材料损失。

    改进方法:定期对送纸器进行维护,并有维护说明文件。 维护人员一一遵循文件要求,并要求维护记录和确认,以确保正确使用在线进纸器。

    2.喷嘴不良,例如:喷嘴翘曲,阻塞,损坏,真空泄漏,材料回收不良,图像识别和铸造不良。

    改进方法:定期维护烟嘴,并要求技术人员每天检查设备,测试喷嘴中心并按计划定期维护设备。

    3.操作员的接收操作不规范。 例如,未正确安装材料,将其扔出并扭曲了材料。

    改进方法:创建操作标准文件,图形显示,操作员上岗培训,并定期检查操作员工作效果。

    4.接收端口不好。 将机器连接到接收端口时,接收端口将始终掉落。

    增强方法:使用胶带或铜带。

    5.物料损失,订单已下线,导致物料损失。

    改进方法:培训操作员在进料器之前保护材料,并在移除材料后对其进行保护。 您可以使用掩蔽胶粘贴材料。

    6.真空压力不足,真空度不好(管道上有油渍)。

    改进方法:开发检查点机制。 每天都有专人根据要求进行检查,有些人会进行检查。

    7.操作员没有小心地将电路板翻转。

    改进方法:文档要求工程师通过制作打印机/安装机程序来使标记点变得万无一失,并通过行搜索IPQC对其进行检查。

    8.生产的叉子板板,造成叉子板材料的损失。

    改进方法:工程师跳过前叉板程序,另一位工程师帮助检查,同时粘贴一两个,以确认前叉板是否具有材料。

    9.材质错误时,更换产品时材质错误。

    改进方法:两名操作员检查所有材料,IPQC检查材料,生产纸板,并生产第一个功能部件。

    10.接收到错误的材料,即操作员在操作过程中不关心错误的材料或错误的材料。

    改进方法:制定加油程序,做加油记录,检查IPQC物料,并测量数值。

    11.更昂贵的生产线,例如:PCB,IC芯片,结构零件,成型零件。

    改进方法:所有有价值的物料都要求将物料按1:1的比例交付到生产线,并交付白色夜班,并记录下达和交付记录。

    12.材料不均匀,销钉生锈以及其他不合格产品会导致识别不佳。

    改进方法:反馈IQC与供应商沟通以更换材料并补偿损失。

    13.膜太粘,卷起来时材料会粘在胶带上。 胶卷比狭缝宽,进纸不良。

    改进方法:更换好材料,反馈过程工程师使用临时解决方案,反馈IQC与供应商沟通以替换材料并弥补损失。

    14.补丁计划错误,应将其发布在某个位置,但应将其发布在位置B或BOM更新中。

    改进方法:编写程序时,请程序员检查材料明细表和图纸,产生纸箱的测量值,并粘贴第一个功能。

    15. ECN执行不正确,信息无法正确传输。

    改进方法:ECN由生产,工程和质量部门审核并确认。

    16.使用替代材料是不正确的。

    改进方法:应在物料清单中列出替代关系或替代材料关系的详细列表,替代材料应单独使用,并由质量部门进行监督。

    17.散装物料未按时使用,导致散装物料堆积,无法区分客户,产品,工单等。

    改进方法:该文档要求所有“日常结”散装材料都具有释放材料记录,散装材料使用记录和IPQC确认。

    18.丢失塑料片材。

    改进方法:有价值的材料不包括在塑料片状贴片中,其他材料用作散装材料,电阻部分除外。

    19.其他综合设备类别的问题,例如:气阀损坏,密封件磨损,滑轨电缆。

    改进方法:制定设备维护规范文件,并按要求定期维护设备。

    20. 5S车间不好,防尘设施差,灰尘太多,机器容易弄脏,现场环境不好。

    解决方案:制定5S标准,每天做5S工作,有人执行,有人检查,严禁使用气枪吹电气装置,材料,并增加地毯的除尘能力。车间门。

    21.工厂的ESD抗静电保护措施不好,导致IC芯片发生静电分解。

    改进方法:所有设备必须接地良好,并定期检查和测试。

    22.温湿度控制不好,执行不到位,导致物料受潮。

    改进方法:制定湿度控制元件控制规范文件,制作湿度传感器控制卡,并监督实施情况。

    在SMT贴片加工过程中,物料管理和生产过程控制可以有效地减少物料损失并控制物料成本。 这也意味着,在成本控制方面,它将无形地为公司创造收入。

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