深圳SMT使用表面贴装技术（SMT）制造电子产品仅意味着将电子组件与自动机器组装在一起，这些机器会将组件放置在电路板（印刷电路板，PCB）的表面上。 与传统的通孔技术（THT）工艺不同，SMT组件直接放置在PCB的表面上，而不是焊接到导线上。在电子组装方面，SMT是业界使用最广泛的工艺。

　　电子组装不仅包括将零件放置和焊接到PCB上，还包括以下生产步骤：

　　将锡颗粒和助焊剂制成的焊膏涂到PCB上

　　将SMT组件放置在PCB上的焊膏中

　　用回流焊工艺焊接电路板。

　　涂锡膏

　　锡膏的应用是SMT组装过程中的第一步。 使用丝网印刷方法将焊膏“印刷”到板上。根据板的设计，使用不同的不锈钢模板在板上“印刷”焊膏和各种产品专用的焊膏。使用为项目定制的激光切割不锈钢模板，焊膏将仅应用于将要焊接组件的区域。将焊膏放在板上后，将执行2D焊膏检查，以确保正确且均匀地施加焊膏。 一旦确认了锡膏应用的准确性，便将板转移到SMT装配线，在此将对元件进行焊接。

　　元件放置与组装

　　要组装的电子组件放在托盘或线轴上，然后将其装入SMT机器中。 在充电过程中，智能软件系统可确保不会意外更改或加载组件。然后，SMT组装机会使用真空移液器自动从其托盘或线轴上取下每个组件，并使用预先编程的精确XY坐标将其放置在板上的正确位置。我们的机器每小时可装配多达25,000个零件。SMT组装完成后，将板移到回流焊炉中进行焊接，从而将组件固定到板上。

　　零件焊接

　　在焊接电子元件时，我们使用两种不同的方法，每种方法都有不同的优势，具体取决于订购数量。 对于批量生产订单，使用回流焊接工艺。在此过程中，将板放置在氮气气氛中，并逐渐用热空气加热，直到焊膏熔化并且助焊剂蒸发，从而将组件融合到PCB上。在此阶段之后，板将冷却下来。随着焊膏中的锡变硬，组件将永久粘附在板上，从而完成了SMT组装过程。

　　对于高度敏感的原型或组件，我们有专门的气相焊接工艺。 在此过程中，将板加热到达到焊膏的特定熔点（高登）。这使我们可以在较低的温度下进行焊接，或者根据不同的焊接温度曲线在不同的温度下焊接不同的SMT组件。

　　AOI和外观检查

　　焊接是SMT组装过程的倒数第二个步骤。 为了确保组装好的板卡的质量，或者发现并纠正错误，几乎对所有批量生产订单都进行了可视AOI检查。AOI系统使用多台摄像机自动检查每个印版，并将每个印版的外观与正确的预定义参考图像进行比较。如果有任何偏差，则可能的问题会报告给机器操作员，然后由他们纠正错误或从机器上卸下印版进行进一步检查。视觉AOI验证可确保SMT组件生产过程中的一致性和准确性。

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