在体育运动中，力量和速度之间存在众所周知的关联。基本上，力量或力量是移动速度的决定因素。但是，在某个点上，力量（与肌肉的大小紧密相关）与速度之间不再存在这种正相关关系，而增加大小和力量实际上会减慢您的速度。同样，在不太遥远的过去，生产率和效率在制造中具有可比的关系。

    如今，最先进的制造设施已实现高度自动化。对人类重复能力的依赖的减少提高了效率和生产率，并使这两个指标与流程速度更加紧密地吻合。这确实是正确的最佳印刷电路板组件（PCBA）设备能力和工艺技术决定生产力和效率。确保电路板设计合理且遵循良好组装设计（DFA）准则可以最大程度地减少人工干预的需求。让我们回顾一下过程，以帮助确定设计重点领域，以最大化PCBA速度。

    印刷电路板组装（PCBA）工艺

    将您的设计转换为完整的物理结构需要三个步骤：1）制造，2）组件采购和3）组装。印刷电路板组件或PCBA是两种PCB制造工艺之一。另一个阶段是制造，首先执行。在制造过程中，您的电路板设计完成并准备好组装，其中组件已牢固地连接到板上。尽管PCBA可能包含十个或更多脚步，该过程可以分为以下主要任务：

    准备

    在放置表面贴装技术（SMT）组件之前，将初始的焊膏层涂覆到电路板的焊盘上。这样做是为了在焊接过程中促进良好的流动，并最大程度地减少组装缺陷。涂布方法可以是手动的，也可以是使用模板印刷或喷射印刷的自动化方法。

    元件放置

    对于SMT组件，组件在焊盘上的准确放置至关重要。对齐不当可能会导致不良的焊点或墓碑脱落，其中组件的一侧未连接到板上。通孔技术（THT）组件更灵活；但是，通常建议组件主体尽可能靠近板子表面。

    焊接

    固定SMT组件最常用的方法是回流焊。对于THT组件，波峰焊是首选方法。如果同时使用两种类型的组件，则通常先放置SMT组件并焊接。只有这样，THT组件才被放置并焊接，这扩展了焊接任务。由于组件都安装在顶面和底面，因此进一步扩展了对双面电路板的焊接。在每种组件类型的焊接步骤完成之后，将检查连接，如果发现任何问题，则需要进行返工以进行更正。

    打扫

    进行清洁以清除电路板表面上的所有多余碎屑。酒精或去离子水可有效去除大多数污染物。

    去面板化

    分板是将多板面板分为单独的单元或PCB的工作，是最终的主要任务，不应忽视。面板化或面板设计效率低下会导致大量浪费和额外成本。

    上述任务由您的合同制造商（CM）和 制造过程的质量 取决于您的选择 制造和组装服务。但是，可以采用某些设计策略来优化PCBA，尤其是在速度方面。

    设计电路板以优化PCBA速度

    以改善PCBA为目标而做出的任何设计决策都可以而且应该成为DFA指南的一部分。这些包括旨在提高流程效率，质量或速度的选项。特别是为了提高速度，我们可以定义特定任务的清单，如果在设计过程中执行了该清单，则可以优化流程。

    PCB组装速度优化清单

    策划阶段

    优先排序 速度 选择CM和装配服务时。

    采购阶段

    选择组件 在整个开发过程中都可以使用。

    排除或最小化通孔组件的使用。

    示意图阶段

    确保您的 组件脚印 与BOM表完全匹配。

    布局阶段

    清楚标记组件和连接器的方向。

    在平面连接中使用散热装置。

    布局a 面板化设计 可最大程度地减少浪费，并在可能的情况下进行评分，以实现快速，轻松的分离。

    制造 阶段

    使用CM的默认材料，阻焊剂和丝网印刷颜色以及表面光洁度。

    确保你的 设计包 完整且准确，包括BOM表，工程图和任何特殊信息，并且是适用于CM的最佳格式。