柔性电路板是 现代纤薄紧凑的电子产品的一个重要方面。作为电路板，它具有相同的功能和布置，但具有用于组件和铜迹线的不同支撑基板。因此，制造这种柔性电路需要一些特殊的步骤。柔性板制造的整个过程比实际的电路板制造过程包括很少的附加 过程。

设计

制造过程与往常一样从 CAD 设计开始，但设计人员必须采取一些额外的步骤来将关键组件和脆弱的电路放置在远离应力点的地方。

柔性板设计必须将元件与预期弯曲位置的方向平行对齐，以最大限度地减少焊点和其下方铜带上的应力。

柔性板层压板制备

在 CAD 设计之后，柔性 pcb制造部门开始为柔性板制作铜层压板。制备一层类似材料的耐热聚合物薄层，并将其切割成所需的形状和尺寸。

如果耐热基材的片材在侧面涂有热致粘合剂。

将一层薄薄的铜片放在粘合剂层上并热压几个小时以将它们粘合在一起。

第二个保护层通常添加到柔性板制造中，以加强表面并承受施加在板上的温度和应力。

电路蚀刻工艺

PCB 设计被转换为图形图像，并用 UV 可固化遮蔽膏和计算机化的 UV 曝光施加在柔性板层压板上。此步骤标记用于电路连接的铜，并使不需要的铜暴露在外。

将板材小心地转移到化学处理槽中，以蚀刻多余的铜道。强效工业溶剂用于蚀刻铜。柔性板制造包括清洗次数，以确保消除化学品和助焊剂残留物。

对于阻焊层，与传统方法不同，柔性 pcb制造工艺用一层薄薄的层压板覆盖整个铜迹线，其中预压了所需的孔。

柔性板制造中的组装和测试

柔性板制造的下一步是丝网印刷。这会标记组件的轮廓和对齐标记。

由于这些柔性板通常很小，因此组装主要由高分辨率机器人完成。一些复杂的组件是手工焊接的。

所述柔性印刷电路板的制造测试板中的每个层的缺陷和错位。