如果您不知道，所有设计的 PCB（全球）中约有一半是有缺陷的。他们从未经历过 PCB 制造阶段。进入市场的产品中有 30% 在发布后失败。

为什么这么多PCB在生产过程中会失败？

在电路板制造过程中，我们忽略了一些简单、细微的细节 。事实证明，这种对更多信息的无知代价太大。

十亿美元的错误

大约五年前，通用汽车犯了 41 亿美元的错误。他们的模型车之一是点火钥匙有一个被工程师忽视的 PCB 设计缺陷。

由于 PCB 错误，通用汽车不得不召回所有模型车，并用数十亿美元补偿其买家。它还不得不聘请一些高端律师来处理众多诉讼。 

想一想：这是一辆功能完美的价值百万美元的汽车，它的点火钥匙让人失望！只需一把点火钥匙！吞咽。多么浪费？

GM 是个例吗？不。几年后，三星犯下了价值 5.3B 美元的历史性PCB 设计错误。紧随其后的是麦当劳，其健身设备PCB 设计缺陷造成了 3300 万美元的损失。 

在本期中，我们将探讨PCB 制造过程中需要注意的七个常见领域。

注意饥饿的热量

散热是焊盘周围的微小迹线，用于将焊盘与平面互连。顾名思义，它们的核心作用围绕着热循环。它们的主要设计目的是使散热器能够有效地将热量从散热器散发到散热器。由于焊接过程中使用了大量热量，因此在焊接过程中热量也很重要。

话又说回来，在WellPCB期间，少数人对焊盘感兴趣。我们将为您提供一站式服务和高品质的产品。您可以向我们发送您需要制作的文件并立即获得报价！我们还在等什么？我们有十年的PCB制造阶段。

通常的 PCB 设计工具不会识别饥饿的热量。但是，经验丰富的正确PCB服务提供商。值得庆幸的是，有各种PCB 制造公司可以帮助您识别和纠正此类故障。

酸陷阱是可以避免的

“酸阱”是我们用来指电路设计中的锐角的术语。我们使用这个术语是因为这些角度会在蚀刻过程中捕获不必要的过量酸。被困的酸会积聚并停留在弯道边缘的时间比需要的时间长。

这种滞留的酸会消耗比所需材料更多的电路材料。由于酸腐蚀，部分 PCB 连接最终会变得脆弱或有缺陷。这种故障对生命维持设备来说可能是致命的。

大多数酸阱发生在制造过程中。作为 PCB 设计人员，酸阱通常不是您的错。你不创造它们，除非你设计它们。这应该让您感到担忧，因为即使您没有直接责任，您也确实拥有最大程度地减少它们发生的权力。

您的 PCB 就是您的业务。因此，大多数PCB 设计人员都接受过避免酸陷阱的培训。但是，您有时可能会犯错误。特别是在使用那些具有“自动生成”功能的简单 PCB 设计应用程序时。

如果你总是仔细检查你的 PCB 设计，你可能会消除酸陷阱。但是，如果您错过了修复它们，我们可以在我们为您制造它们之前借助我们的 DFM 工具帮助您。

银牌

银是在 PCB制造的蚀刻过程中产生的薄楔形铜或阻焊层。通常，当长而薄的铜或焊料条在完全溶解之前被蚀刻掉并送出时，就会出现银。

这些送出的银可能会溶解在化学浴中，然后无意中添加到不同的板上。此行为可能会导致创建意外连接。

有时，由于太窄或太强烈地切割 PCB 部分可能会产生银色。即使打算留在板上，这种银也容易轻微或完全分离。此类事件会造成意外的电路中断，可能会使整个电路无用。白银也很难识别和纠正。

您可以通过设计最小宽度的PCB在PCB 设计过程中避免银。

设计有足够的板边间隙

铜是使用最广泛的 PCB 导电渐进金属。由于其高导电性和在暴露于大多数反应物时保持惰性的能力，它比其他金属更受欢迎。另一方面，铜相当柔软且具有腐蚀性。我们在 PCB 制造过程中用其他绝缘材料镀铜，以最大程度地降低腐蚀风险。

即便如此，在修整 PCB 时，有时会暴露出靠近表面的突出铜层和连接。这种暴露会对 PCB 的稳定性造成相当大的风险。

首先，裸露的铜线连接可能会意外连接到同一块板上的不同组件，从而使电路板的组件短路。或者，暴露的铜部分有被腐蚀的风险。如果两者都失败，那么裸露的铜会危及 PCB 的处理程序，以免受到电击。

有必要在设计您的 PCB 的同时，在铜板和板边之间保持适当的距离，以避免此类错误。这个距离有时被称为“铜到边”或“板到边”。在制造之前对标准进行 DFM 检查可以确定此类设计缺陷。

电镀时有空隙

在创建过孔的过程中，有必要为通孔留出空间——这些孔有助于将 PCB 的一侧与另一侧互连。

在创建通孔时，制造商通过切割 PCB 的所有部分来钻孔——用于分离的镀铜膜孔。该行为在称为沉积的过程中沉积一层薄薄的非导电铜材料。添加更多的铜层以完成循环。

有时，沉积过程是错误的。因此可以镀上空隙或气泡。这种行为会导致意外的内部电路中断，并且难以检测或修复。

在制造过程中会出现这样的问题。然后它们将级联到制造阶段。因此，有必要选择一家成熟的PCB 制造商，该制造商拥有足够的工具和人员来检测此类缺陷。

电磁并发症

电磁兼容性 (EMC) 和电磁干扰(EMI) 是可靠 PCB 生产的两个主要挑战。EMC 与电磁能量的产生、传播和接收有关，而 EMI 与 EMC 的副作用有关。

不受控制的 EMI 可能会导致 PCB 出现缺陷。对于新手 PCB 设计师来说，区分两者可能是一项艰巨的任务。但是，您可以采用一些常见的设计注意事项，例如尽量减少组件的 90 度角放置和增加接地面积。如果不确定，建议使用屏蔽电缆以减少 EMI。

避免 DFM

DFM 或“可制造性设计”是我们用来表示检查电路板是否符合标准的过程的术语。在 DFM 过程中，我们会分析PCB 设计在设计或组装过程中可能出现的复杂情况。它主要测试PCB是否会达到其设定的目标。

除了测试功能外，DFM 还测试以查看 PCB 将如何破裂。DFM 从可能发生的最坏情况评估 PCB。它可以评估 PCB 的拓扑结构并识别通常被典型 CAD 软件应用程序忽略的大多数设计缺陷。它检查设计缺陷并将其与从大量 PCB 考虑因素中提取的其他现有数据库检查进行比较。DFM 检查是大规模 PCB 生产前的最后检查。

做记录

当您不断更换 PCB 制造商时，您的PCB 原型可能无法作为您的最终产品。

PCB 制造商在确定生产的 PCB 质量方面发挥着重要作用。制造商可能会在制造之前更改您的原始 PCB 设计以符合标准。这些更改将保留给您的制造商。

因此，当您更改制造商时，这些更改就会消失。因此，建议您从一家值得信赖的 PCB 制造公司订购您的 PCB。

概括

如果您正处于 PCB 生产的边缘，我们可以帮助您完美地生产出来。当您遇到困难时，我们的专业团队随时愿意回答您的疑问。作为信誉良好的制造商，我们在执行 DFM 检查时投资了尖端技术，以确保我们的 PCB 的质量生产。

今天请随时与我们联系，我们可以帮助您完成它。