印刷电路板的制作流程包括：单面板制作、钻孔与电镀、多层印刷电路板黏合、保护与表面处理、线路测试等，详细说明如下：

    单面板制作：将设计好的线路制作成底片，再将底片上的线路转印在一层薄薄的铜箔上，并且把不需要的铜箔以化学药品溶解掉，得到我们所需要的线路，这个过程有点类似晶圆厂中将光罩上的图形转移到矽晶圆上一样，如果制作的是双面板，那么塑胶板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，则必须将许多双面板黏合在一起。

    钻孔与电镀：如果要制作双面板或多层板，则必须先制作穿孔（Via）、埋孔（Buried via hole）、盲孔（Blind via hole），一般可以使用「机械钻孔（Mechanical drill）」以钻头直接钻孔，孔洞的最小尺寸为 8mil（大约 0.2mm）；也可以使用「雷射钻孔（Laser drill）」以雷射光打穿塑胶板，孔洞的最小尺寸可达 4mil（大约 0.1mm）以下，使铜导线更细更密集，我们称为「HDI制程（High Density Interconnection）」，让积体电路（IC）与其他电子元件在印刷电路板上更密集，可以缩小电子产品的尺寸，完成钻孔以后再电镀一层金属填入孔洞形成垂直的铜导线，因此「穿孔（Via）」又被我们称为「镀穿孔（PTH：Plated Through Hole）」。

    多层印刷电路板黏合：将制作好的双面板黏合形成多层板，黏合时必须在各层之间加入绝缘层（塑胶材质），如果有穿透好几层的穿孔（Via），那么每层都必须重复上述步骤处理，多层板正反两个表面上的线路通常在多层板黏合以后才制作。

    保护与表面处理：印刷电路板上的绿色或棕色是「防焊漆（Solder mask）」的颜色，防焊漆是绝缘的防护层，可以保护铜导线不会氧化，在防焊漆上另外会印刷一层「网版印刷面（Silk screen）」，上面会印上文字与符号标示出各个积体电路（IC）与其他电子元件的名称与位置，网版印刷面也称为「图标面（Legend）」，如果这个印刷电路板有金手指，则最后再电镀金手指的线路。

    线路测试：用来测试印刷电路板是否有短路或断路的情形，一般可以使用光学方式以红外光扫描板子找出各层的缺陷，侦测出导线之间是否有不正确的空隙；也可以使用电子测试以「飞针探测仪（Flying probe）」来检查所有铜导线的连接，确定是否有短路或断路。