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印刷电路板的制作流程

  • 发表时间:2021-10-25 09:29:00
  • 来源:本站
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    印刷电路板的制作流程包括:单面板制作、钻孔与电镀、多层印刷电路板黏合、保护与表面处理、线路测试等,详细说明如下:

    单面板制作:将设计好的线路制作成底片,再将底片上的线路转印在一层薄薄的铜箔上,并且把不需要的铜箔以化学药品溶解掉,得到我们所需要的线路,这个过程有点类似晶圆厂中将光罩上的图形转移到矽晶圆上一样,如果制作的是双面板,那么塑胶板两面都会铺上铜箔,如果制作的是多层板,则必须将许多双面板黏合在一起。

    钻孔与电镀:如果要制作双面板或多层板,则必须先制作穿孔(Via)、埋孔(Buried via hole)、盲孔(Blind via hole),一般可以使用「机械钻孔(Mechanical drill)」以钻头直接钻孔,孔洞的最小尺寸为 8mil(大约 0.2mm);也可以使用「雷射钻孔(Laser drill)」以雷射光打穿塑胶板,孔洞的最小尺寸可达 4mil(大约 0.1mm)以下,使铜导线更细更密集,我们称为「HDI制程(High Density Interconnection)」,让积体电路(IC)与其他电子元件在印刷电路板上更密集,可以缩小电子产品的尺寸,完成钻孔以后再电镀一层金属填入孔洞形成垂直的铜导线,因此「穿孔(Via)」又被我们称为「镀穿孔(PTH:Plated Through Hole)」。

    多层印刷电路板黏合:将制作好的双面板黏合形成多层板,黏合时必须在各层之间加入绝缘层(塑胶材质),如果有穿透好几层的穿孔(Via),那么每层都必须重复上述步骤处理,多层板正反两个表面上的线路通常在多层板黏合以后才制作。

    保护与表面处理:印刷电路板上的绿色或棕色是「防焊漆(Solder mask)」的颜色,防焊漆是绝缘的防护层,可以保护铜导线不会氧化,在防焊漆上另外会印刷一层「网版印刷面(Silk screen)」,上面会印上文字与符号标示出各个积体电路(IC)与其他电子元件的名称与位置,网版印刷面也称为「图标面(Legend)」,如果这个印刷电路板有金手指,则最后再电镀金手指的线路。

    线路测试:用来测试印刷电路板是否有短路或断路的情形,一般可以使用光学方式以红外光扫描板子找出各层的缺陷,侦测出导线之间是否有不正确的空隙;也可以使用电子测试以「飞针探测仪(Flying probe)」来检查所有铜导线的连接,确定是否有短路或断路。