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何谓SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴焊(装)技术?

  • 发表时间:2021-11-08 09:55:54
  • 来源:本站
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    工作熊以前还真的没有想过这个问题,不过既然有人问了,就表示还有人不知道,所以就花点时间来长舌一下,如果你已经身在这个行业了,那就跳过这篇文章吧!

    在了解SMT是什么之前,这里要先澄清一下SMD与SMT的区别,因为有时候会听到有人说SMT,有时候又会听到有人讲SMD,这两个辞有时候的确可以混用,但基本上还是有些差别的:

    SMD:SurfaceMountDevice,表面贴焊零件。

    所以这个辞是表示零件,泛指那些可以使用SMT制程或技术的电子零件。

    SMT:SurfaceMountTechnology,表面贴焊技术。

    所以这个辞指的是一种技术,一种将电子零件焊接于电路板表面的技术。

    可以用开车来比喻,车子是一个完整的产品,车子上有许许多多的零件(轮带、车门…),这些车子的零件就相当于Device;而开车就是一种技术,说你会开车,就是你懂得开车的技术(Technology),技术通常都需要学习并经过长久操作后,才会熟能生巧。

    好了,言归正传,来谈谈何谓SMT(SurfaceMountTechnology)?按照字面的意思解释,它就是一种把电子零件焊接在电路板(PCB,PrintedCircuitBoard)表面上的一种技术,这有别于较早期的通孔零件,使用「波焊」技术(想进一步了解波峰焊与通孔零件),这种SMT技术可以大幅降低电子产品的体积,达到更轻、薄、短、小的目的。这里可以暂时把传统通孔插件比喻成以前的真空管电视,而SMT技术就可以比喻成液晶电视了。

    早期电子零件刚出来的时候只有传统通孔焊接技术(THT,Through-HoleTechnology)(DIP,Dual-InlinePackage,这是早期双排脚的插件IC名词),所以电子零件都必须额外设计焊脚来穿过电路板,以达到零件焊接在电路板的目的,可是这种通孔零件的焊脚有其最小尺寸的限制,否则焊脚会容易被折断,或是因为使用者不小心掉到地上而造成外力的折断,所以通孔零件可以做到5mmx5mm就已经是非常小了,而现在的SMD零件,最小的尺寸已经可以做到01005(0.4mmx0.2mm),甚至朝更小的尺寸迈进了,这也就是为何当初的黑金刚电话要像砖头一样大,而且只能打电话;现在的智慧型手机的体积只有黑金刚的1/5不到,但是功能却更多。

    那SMT到底是靠什么样的技术将电子零件焊接到电路板的呢?答案应该是锡膏(SolderPaste),只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊垫(焊盘)上面,然后上面再放上电子零件,焊脚要刚好放在锡膏的位置,让锡膏经过高温回焊炉,炉内的最高温度必须要高过锡高的熔点,但不可以高到会烧坏电子零件的温度,回焊炉(reflow)会将锡膏融化,锡膏融化时会变成液体,液态的锡膏会包覆电子零件的焊脚,等到温度冷却锡膏重新变回固体后,就会将电子零件焊接在电路板上面了。

    这锡膏印刷的方法有点像我们刷油漆时使用罩子写字或漆图案。

    那电子产品采用SMT技术有何优点与好处?

    电子产品可以设计得更轻薄短小。零件变得更小,电路板的使用面积也会比以前的通孔零件来的小。

    可以设计出更高端的产品。就因为SMD的小与薄,可以让电子产品应用在更多的零域。如微型机器人、更快速的CPU(中央处理器),更适合随身携带的电子产品。

    适合大量生产。因为SMT技术摒除了大部分的人工插件作业,改以机器来置放电子零件,所以更适合用来大量生产出高品质的产品,而且制程也比通孔插件更稳定。

    生产成本降低,基本上就是降低了人力及工时。因为通孔零件靠人工置件,而SMT则改为机器置件。

    一条完整的SMT产线除了需要把电子零件贴焊到电路板的锡膏印刷机(solderpasteprintingmachine)、贴片机(pickandplacementmachine)与回焊炉(reflowoven)之外,为了提高生产良率,其实还会包含许多的检查设备,