工作熊以前还真的没有想过这个问题，不过既然有人问了，就表示还有人不知道，所以就花点时间来长舌一下，如果你已经身在这个行业了，那就跳过这篇文章吧！

    在了解SMT是什么之前，这里要先澄清一下SMD与SMT的区别，因为有时候会听到有人说SMT，有时候又会听到有人讲SMD，这两个辞有时候的确可以混用，但基本上还是有些差别的：

    SMD:SurfaceMountDevice，表面贴焊零件。

    所以这个辞是表示零件，泛指那些可以使用SMT制程或技术的电子零件。

    SMT:SurfaceMountTechnology，表面贴焊技术。

    所以这个辞指的是一种技术，一种将电子零件焊接于电路板表面的技术。

    可以用开车来比喻，车子是一个完整的产品，车子上有许许多多的零件（轮带、车门…），这些车子的零件就相当于Device；而开车就是一种技术，说你会开车，就是你懂得开车的技术（Technology），技术通常都需要学习并经过长久操作后，才会熟能生巧。

    好了，言归正传，来谈谈何谓SMT（SurfaceMountTechnology）？按照字面的意思解释，它就是一种把电子零件焊接在电路板（PCB，PrintedCircuitBoard）表面上的一种技术，这有别于较早期的通孔零件，使用「波焊」技术（想进一步了解波峰焊与通孔零件），这种SMT技术可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻、薄、短、小的目的。这里可以暂时把传统通孔插件比喻成以前的真空管电视，而SMT技术就可以比喻成液晶电视了。

    早期电子零件刚出来的时候只有传统通孔焊接技术（THT，Through-HoleTechnology）（DIP，Dual-InlinePackage，这是早期双排脚的插件IC名词），所以电子零件都必须额外设计焊脚来穿过电路板，以达到零件焊接在电路板的目的，可是这种通孔零件的焊脚有其最小尺寸的限制，否则焊脚会容易被折断，或是因为使用者不小心掉到地上而造成外力的折断，所以通孔零件可以做到5mmx5mm就已经是非常小了，而现在的SMD零件，最小的尺寸已经可以做到01005（0.4mmx0.2mm），甚至朝更小的尺寸迈进了，这也就是为何当初的黑金刚电话要像砖头一样大，而且只能打电话；现在的智慧型手机的体积只有黑金刚的1/5不到，但是功能却更多。

    那SMT到底是靠什么样的技术将电子零件焊接到电路板的呢？答案应该是锡膏（SolderPaste），只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊垫（焊盘）上面，然后上面再放上电子零件，焊脚要刚好放在锡膏的位置，让锡膏经过高温回焊炉，炉内的最高温度必须要高过锡高的熔点，但不可以高到会烧坏电子零件的温度，回焊炉（reflow）会将锡膏融化，锡膏融化时会变成液体，液态的锡膏会包覆电子零件的焊脚，等到温度冷却锡膏重新变回固体后，就会将电子零件焊接在电路板上面了。

    这锡膏印刷的方法有点像我们刷油漆时使用罩子写字或漆图案。

    那电子产品采用SMT技术有何优点与好处？

    电子产品可以设计得更轻薄短小。零件变得更小，电路板的使用面积也会比以前的通孔零件来的小。

    可以设计出更高端的产品。就因为SMD的小与薄，可以让电子产品应用在更多的零域。如微型机器人、更快速的CPU（中央处理器），更适合随身携带的电子产品。

    适合大量生产。因为SMT技术摒除了大部分的人工插件作业，改以机器来置放电子零件，所以更适合用来大量生产出高品质的产品，而且制程也比通孔插件更稳定。

    生产成本降低，基本上就是降低了人力及工时。因为通孔零件靠人工置件，而SMT则改为机器置件。

    一条完整的SMT产线除了需要把电子零件贴焊到电路板的锡膏印刷机（solderpasteprintingmachine）、贴片机（pickandplacementmachine）与回焊炉（reflowoven）之外，为了提高生产良率，其实还会包含许多的检查设备，