线路板包含有许多工艺，其用处也不一样，共同点就是保证线路板达标，之前已经讲解了一些线路板工艺种类，今天深圳市润泽五洲为大家介绍线路板电镀工艺的流程。

电镀的主体工艺可以分为以下流程：浸酸-→全板电镀铜-→图形转移-→酸性除油-→二级逆流漂洗-→微蚀-→二级-→浸酸-→镀锡-→二级逆流漂洗-→浸酸-→图形电镀-→二级逆流漂洗-→镀镍-→二级水洗-→浸柠檬酸-→镀金-→回收-→2-3级纯水洗-→烘干;其中的工艺程序作用目的各不相同，可以分别为：

浸酸——除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在百分之五之百分之十之间，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;

全板电镀铜——保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度;

酸性除油——除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力;

微蚀——清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力;

图形电镀铜——为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度;

电镀锡——图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻;

镀镍——镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度;

电镀金(它分为电镀硬金(金合金)和水金(纯金)工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素)——金作为一种贵金属具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蚀性、接触电阻小、耐磨性好等良好优点。

电镀是一门非常危险的工艺，在生产过程中务必遵守生产流程与安全制度，才能降低危险，以上就是关于“线路板电镀工艺的流程”的介绍，作用也是显而易见的，希望对大家有一定的帮助，更多线路板资讯请点击本站相关网页进行浏览！