PCBA气相清洗的技术原理与操作流程是什么样的？PCBA的气相清洗是通过设备对溶剂加热，使溶剂气化，利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝，使被清洗的印刷电路板工件不断“出汗”并带出污染物的一种波峰焊接后的清洗方法，一般与超声波清洗结合使用，用来提高PCBA清洗效果。

一、气相清洗原理

气相清洗设备底部是加热浸泡装置和超声清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安装有几圆冷表管，在此处形成冷凝温区环。当溶剂加热到气化温度时，开始蒸发，同时也蒸发到被清洗工件上，当溶剂蒸气上升到环状冷凝管位置时，溶剂蒸气凝结并落在被清洗工件上。由于溶剂的蒸气很纯净，利用溶剂蒸气不断地蒸发和冷凝，使被清洗工件不断“出汗”并带出SMT贴片加工及贴片后焊过程中产生的污染物。

二、气相清洗过程

1、先在加热的清洗溶剂中浸泡工件、使污染物状化。

2、超声清洗，使工件表面的污染物游离下来。

3、气相清洗，气相清洗相当于葛气，溶剂的离气是很纯净的，利用溶剂离气不断地使被清洗工件“出汗”并带出污染物。

4、再用较清洁的清洗溶剂漂洗。

5、最后用干净的消洗溶剂喷淋。

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