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介绍:    PCB是电子组件的重要载体和重要的电路连接组件,并且已经发展了很长时间。根据印刷电路板的数量,PCB可分为单面PCB,双面PCB,多层PCB。直到今天,PCB已经达到相当好的程度。PCB技术的许多改进和优化已经诞生。    高密度互连PCB:    在1990年代初期,日本和美国率先应用了高密度互连技术,即HDI。制造过程是使用双面或多层板作为核心板,并使用多层重叠和堆叠技术将PCB之间的绝对绝缘,从而制造出高密度,高集成度的印刷电路板。    这种PCB的五个主要特征是微,薄,高频,精细和散热。根据这些特征,持续的技术创新是当今高密度印刷电路板制造的发展趋势。“薄”决定了高密度电子电路的生存基础。它的诞生直接导致并影响着精细和微型技术的生产。每层的精细布线,精细的微钻孔和绝缘设计决定了高密度PCB是否能适应高频运行并有利于合理的导热性。这也是判断超高密度电子电路板上的电子电路的集成度的重要方法。    高密度任意层互连PCB:    对于具有不同层次结构的HDI,过程制造中存在很大差异。通常,多层结构越多,越复杂和复杂,制造难度就越大。目前,板之间的连接有几个主要的工艺特征,即“梯形连接”,“交错连接”和“跨度连接”·“层连接”和“叠层孔...
发布时间: 2021 - 04 - 08
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众所周知,PCB通过回流炉时很容易弯曲或翘曲。因此,如何避免这种情况,以下为您提供一些建议。       1.降低温度对PCB板应力的影响    由于“温度”是板上应力的主要来源,因此,只要降低回流炉的温度或减慢回流炉中的升温和冷却速度,就可以使板弯曲和翘曲。大大减少了。但是,可能会发生其他副作用,例如焊料短路。    2.使用高Tg板    Tg是玻璃化转变温度,即材料从玻璃态变为橡胶态的温度。Tg值越低,进入回流炉后板开始软化的速度就越快,变成软橡胶状所需的时间也就越长。电路板的变形当然会变得更加严重。使用更高的Tg板可以提高其承受应力变形的能力,但是材料的价格相对较高。    3.增加板的厚度    为了实现更轻,更薄的目的,许多电子产品的板的厚度为1.0毫米,0.8毫米,甚至是0.6毫米。这样的厚度难以防止板在通过回流炉之后变形。因此,建议在没有薄而轻的要求的情况下,板的厚度可以为1.6mm,这样可以大大降低板弯曲和变形的风险。    4.减少板子的尺寸和面板的数量    由于大多数回流焊炉都使用链条将板向前推动,因此较大的板尺寸会因自身重量而在回流炉中变形,因此,请尝试将板的长边作为板边缘放置在...
发布时间: 2021 - 04 - 07
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负片变形的原因及其解决方法:    原因:    (1)温湿度控制不良    (2)曝光机温度升得太高    解决方案:    (1)通常,温度控制在22±2°C,湿度控制在55%±5%RH。    (2)使用冷光源或带有冷却装置的曝气器,并不断更换备用膜    负片变形校正过程:    1.更改孔位置方法    在掌握数字编程器的操作技术的情况下,首先,将负片与钻孔测试板进行比较,并测量长度和宽度的两个变形量。在数字编程器上,根据变形量延长或缩短孔的位置,并使用已延长或缩短孔位置的钻孔测试板以适应变形的负片。这种方式消除了拼接胶片的繁琐工作,并确保了图形的完整性和准确性。    2.悬挂方式    针对负片会随着环境温度和湿度的变化而变化的物理现象,在复制负片之前将负片放入密封袋中,并在工作环境条件下悬挂4-8小时,从而使胶卷在复制前变形,从而使胶卷在复制后非常小。    3.拼接方法对于线条简单,线宽宽,间距大,变形不规则的图案,可将负片的变形部分切开,然后在复印前将其重新拼接在已钻测试板的孔位置上  ...
发布时间: 2021 - 04 - 07
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摘要:众所周知,电子设备运行过程中产生的热量会导致设备内部温度迅速升高。如果不及时散热,设备将继续升温,并且设备会因过热而发生故障,并且电子设备的可靠性会降低。因此,消散板非常重要。以下是润泽五洲为您分享的相关经验!    PCB温升的直接因素是功耗部件的存在,并且发热强度随功耗的变化而变化。    温升有两种现象。    1,局部温升或全区温升;    2.短期温升或长期温升。    由于详细的原因,通常从以下几个方面对它们进行分析。    1.电力消耗    (1)单位面积功耗分析;    (2)分析PCB上的功耗分布。    2.PCB的结构    (1)大小;    (2)材料。    3.如何安装PCB    (1)安装方式(如垂直安装,水平安装);    (2)密封条件和与机壳的距离。    4.热辐射    (1)PCB表面的发射率;    (2)PCB与相邻表面之间的温差及其绝对温度;    5.导热 ...
发布时间: 2021 - 04 - 07
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阻抗匹配    阻抗匹配意味着在传输源时,负载阻抗必须等于传输线的特征阻抗。在这种情况下,传输将不会反射,这表明所有源均已被负载吸收。相反,在传输过程中存在源损失。在HDI PCB设计中,阻抗匹配与信号质量有关。    PCB走线何时需要阻抗匹配?    它不是主要由频率决定,而是关键是信号的陡度,即信号的上升/下降时间。通常认为,如果信号的上升/下降时间(基于10%到90%)小于线延迟的6倍,则它是高速信号,必须注意阻抗匹配。导线延迟通常设置为150ps /英寸。    特性阻抗    在信号沿传输线传播期间,如果传输线上到处都有一致的信号传播速度,并且每单位长度的电容相同,则信号在传播过程中始终会看到完全一致的瞬时阻抗。由于阻抗在整个传输线中保持恒定,因此我们使用特定名称来表示该特性或特定传输线的特性,这被称为传输线的特性阻抗。特性阻抗是指沿传输线看到信号时的瞬时阻抗值。特性阻抗与PCB引线所在的板层,PCB使用的材料(介电常数),走线宽度,以及导体与焊盘之间的距离,与走线长度无关。可以使用软件来计算特征阻抗。在HDI PCB设计中,数字信号的走线阻抗通常设计为50欧姆,这是一个近似值。通常,同轴电缆的基带为50欧姆,频带为75欧姆,双绞线(差分)为100欧姆。  &#...
发布时间: 2021 - 04 - 07
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1.什么是开关电源缓冲电路?    缓冲电路也称为吸收电路,它是电力电子设备的重要保护电路。它由电感器,电容器,电阻器,电源开关等组成,可以保护电路的正常运行。缓冲电路有多种形式,可以根据不同的分类标准分为多种类别,以适应不同类型的开关电源。    根据缓冲电路的作用时刻,可以将其分为关断缓冲电路和导通缓冲电路。关断缓冲电路可吸收关断过电压或换向过电压,以减少关断功率损耗,而开通缓冲电路则用于在接通开关电源时抑制电流。如果两个缓冲电路组合在一起,它将形成复合缓冲电路。    无源和有源缓冲电路根据组件类型进行分类。有源缓冲电路包含更多的组件,其结构相对复杂。无源缓冲器电路没有控制和驱动电路,并且具有更简单的结构并且被广泛使用。    从缓冲电路是否产生损耗的角度来看,可以将其分为有损电路和无损电路。缓冲电路的分类很多,需要确定其实际用途。    1.1开关电源缓冲电路的必要性和功能    为了避免这种情况,我们可以从两个方面入手。一种方法是减小开关转换器中的寄生电容。另一种方法是在电路中添加一个缓冲电路,以减慢电流或电压,以减少由开关电源过热引起的损坏。与前一种方法相比,增加缓冲电路更加经济可行。通过改善功率半导体器件的开关轨迹来实现缓冲电路的功能。它可以抑制开关...
发布时间: 2021 - 04 - 07
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