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深圳SMT贴片电子组件如何工作?

日期: 2021-03-19
浏览次数: 4
作者: 深圳SMT
来源: 深圳SMT

  深圳SMT使用表面贴装技术(SMT)制造电子产品仅意味着将电子组件与自动机器组装在一起,这些机器会将组件放置在电路板(印刷电路板,PCB)的表面上。 与传统的通孔技术(THT)工艺不同,SMT组件直接放置在PCB的表面上,而不是焊接到导线上。在电子组装方面,SMT是业界使用最广泛的工艺。

深圳SMT贴片

  电子组装不仅包括将零件放置和焊接到PCB上,还包括以下生产步骤:

  将锡颗粒和助焊剂制成的焊膏涂到PCB上

  将SMT组件放置在PCB上的焊膏中

  用回流焊工艺焊接电路板。

  涂锡膏

  锡膏的应用是SMT组装过程中的第一步。 使用丝网印刷方法将焊膏“印刷”到板上。根据板的设计,使用不同的不锈钢模板在板上“印刷”焊膏和各种产品专用的焊膏。使用为项目定制的激光切割不锈钢模板,焊膏将仅应用于将要焊接组件的区域。将焊膏放在板上后,将执行2D焊膏检查,以确保正确且均匀地施加焊膏。 一旦确认了锡膏应用的准确性,便将板转移到SMT装配线,在此将对元件进行焊接。

  元件放置与组装

  要组装的电子组件放在托盘或线轴上,然后将其装入SMT机器中。 在充电过程中,智能软件系统可确保不会意外更改或加载组件。然后,SMT组装机会使用真空移液器自动从其托盘或线轴上取下每个组件,并使用预先编程的精确XY坐标将其放置在板上的正确位置。我们的机器每小时可装配多达25,000个零件。SMT组装完成后,将板移到回流焊炉中进行焊接,从而将组件固定到板上。

  零件焊接

  在焊接电子元件时,我们使用两种不同的方法,每种方法都有不同的优势,具体取决于订购数量。 对于批量生产订单,使用回流焊接工艺。在此过程中,将板放置在氮气气氛中,并逐渐用热空气加热,直到焊膏熔化并且助焊剂蒸发,从而将组件融合到PCB上。在此阶段之后,板将冷却下来。随着焊膏中的锡变硬,组件将永久粘附在板上,从而完成了SMT组装过程。

  对于高度敏感的原型或组件,我们有专门的气相焊接工艺。 在此过程中,将板加热到达到焊膏的特定熔点(高登)。这使我们可以在较低的温度下进行焊接,或者根据不同的焊接温度曲线在不同的温度下焊接不同的SMT组件。

  AOI和外观检查

  焊接是SMT组装过程的倒数第二个步骤。 为了确保组装好的板卡的质量,或者发现并纠正错误,几乎对所有批量生产订单都进行了可视AOI检查。AOI系统使用多台摄像机自动检查每个印版,并将每个印版的外观与正确的预定义参考图像进行比较。如果有任何偏差,则可能的问题会报告给机器操作员,然后由他们纠正错误或从机器上卸下印版进行进一步检查。视觉AOI验证可确保SMT组件生产过程中的一致性和准确性。

  深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业提供一站式PCBA OEM服务电子元器件代采、SMT贴片,DIP焊接,整机组装、测试、包装一站式综合制造工厂。欢迎联系我们!


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