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网红风扇PCBA

产品分类： PCBA产品加工

SMT贴装日产能：500万点

BGA贴片能力：0.3mm球距

回流焊温区：十温区

贴装元件尺寸：01005~45mm*45mm（IC）

最大可贴可过炉尺寸：810mm*450mm

AOI测试限高：表面<28mm，底面<75mm

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