Amlogic方案多媒体主板PCBA
产品分类： PCBA产品加工
SMT贴装日产能：500万点
BGA贴片能力：0.3mm球距
回流焊温区：十温区
贴装元件尺寸：01005~45mm*45mm（IC）
最大可贴可过炉尺寸：810mm*450mm
AOI测试限高：表面<28mm，底面<75mm
订购热线：13380355860
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SMT线数：5条高速SMT贴片配套生产线
SMT日产能：1500万点以上
检测设备：X-RAY检测仪，首件测试仪，AOI自动光学检测仪，ICT测试仪，BGA返修台
贴装速度：CHIP元件贴片速度（最佳条件时）0.036 S/件
可贴最小封装：0201,精度可达到±0.04mm
最小器件精确度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达±0.04mm
IC类贴片精度：对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池 保护电路等高难度产品
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