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移动WIFI路由器PCBA OEM

产品分类： PCBA OEM

SMT贴装日产能：500万点

BGA贴片能力：0.3mm球距

回流焊温区：十温区

贴装元件尺寸：01005~45mm*45mm（IC）

最大可贴可过炉尺寸：810mm*450mm

AOI测试限高：表面<28mm，底面<75mm

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产品详情

    DIP焊接组装日产能：5000-2万台/套

    测试组装流水线长度：16m

    超声波装配：支持

    DIP焊接组装流水线：6条

    三防漆机喷最大尺寸：40cm*40cm

    ICT测试：支持

    深圳市润泽五洲电子科技有限公司成立于2014年，是一家专业提供PCBA OEM代工代料,SMT贴片,DIP插件,后焊,烧录,测试,三防漆喷涂,整机装配一站式服务工厂。


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