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深圳市润泽五洲电子科技有限公司
技术能力 Solutions

PCB制作能力


PCB制板技术能力参数：
层数（最大）2、2826-32
板材类型FR-4, 高TG板材，铝基板材PTFE，PPO ，PPE
聚四氟乙烯 
Rogers,etc 聚四氟乙烯E-65，etc
板材混压4层--6层6层--8层
最大尺寸610mm X 1100mm 
外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围0.2mm--6.00mm 0.20mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)±8%±5%
板厚公差(t＜0.8mm)±10%±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽0.10mm0.075mm
最小间距0.10mm0.075mm
外层铜厚8.75um--175um8.75um--280um
内层铜厚17.5um--175um8.75um--175um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔径公差 (机械钻) 0.05mm
孔位公差(机械钻)0.075mm0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm0.075mm
板厚孔径比 10:0112:01
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
最小阻焊桥宽 0.10mm 0.075mm
最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗公差±10%±5%
表面处理类型 热风整平、化学镍金、
电镀镍金、化学沉锡		化学沉锡，OSP
孔径与焊盘的关系（普通工艺）

最小线宽/线距（普通工艺）6Mil
最小过孔孔径（普通工艺）14mil
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